Semiconductor equipment
Asmpt ball welding machine splitter

Asmpt bola de soldadura máquina divisor

Asmpt ball bonder splitter oguereko peteĩ tembiapo iñimportánteva envase microelectrónico-pe ha ojeporu principalmente oñeikytĩ haguã oblea transistor rehegua umi máquina bonder bonder-pe.

Estado:Ipyahu ogaeva: ur oimhén:reiba
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Umi divisor máquina de soldadura bola Asmpt oñemboja'o principalmente ko'ã tipo-pe:

Divisor manual: Operación manual, oĩporãva producción lote michĩvape g̃uarã, operación simple ha precio relativamente barato.

Divisor semiautomático: Operación semiautomática, iporãva producción lote mediano-pe g̃uarã, operación simple ha eficiencia yvate.

Divisor completamente automático: Operación completamente automática, oĩporãva producción lote tuichávape g̃uarã, operación ndahasýiva ha eficiencia yvate.

Divisor láser: Oipuru tecnología láser, iporãva ojejapo hag̃ua precisión yvate, producción tuicha escala-pe, precisión yvate ha eficiencia yvate.

Umi paso básico ojepuru hagua pe divisor máquina de soldadura de bolas Asmpt rehegua ha e:

Ñembosako i: Ñamoí pe oblea pe divisor ári, ñamohenda pe divisor ñemohenda ha ángulo ha ñamoñepyrũ pe divisor pu’aka.

Eñepyrũ embojaꞌo: Eiporavo modo manual, semiautomático térã automático completo tekotevẽháicha, emoĩ pe divisor pe tenda ojeꞌevaꞌekuépe, emoñepyrũ pe divisor ha eñepyrũ embojaꞌo.

Inspección de calidad: Ojedividi rire, pe oblea ojedividiva ekue tekotevẽ ojehecha calidad rehegua ikatu haguãicha okumpli umi mba e ojejeruréva.

Oñemopotî ha oñeñangareko: Ojedividi rire, tekotevê oñemopotî ha oñeñangareko pe divisor rehe ikatu haguã ojeporu normalmente

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