Omeꞌe hetaiterei tembipuru semiconductor rehegua oguerekóva rendimiento yvate oipytyvõ hag̃ua opaite etapa proceso semiconductor apo rehegua. Oblea apo guive envasado peve, ore equipo oasegura precisión, eficiencia ha confiabilidad, ombohapéva empresa-kuérape ombohovái haguã umi tekotevê okakuaáva industria electrónica-pe.
Máquina de clasificación ASM MS90 haꞌehína peteĩ tembipuru ojejapóva oñembojaꞌo hag̃ua lámpara ryru rehegua, oguerekóva tembiaporã clasificación rehegua hekopete ha hekopete. Ko aparato ojejapo marca ASM, modelo MS90, iporãva oñemohenda haguã cuenta lámpara LED...
TRI ICT tester TR5001T haꞌehína peteĩ tester en línea ipoderoso, especialmente oĩporãva ojejapo hag̃ua prueba funcional abierto ha cortocircuito umi tablero blando FPC rehegua. Pe probador michĩ ha ligero, ha ikatu oñembojoaju fácilmente...
TRI ICT tester TR518 SII ha'e peteî equipo de prueba electrónica ampliada, ojeporúva principalmente ojehechakuaa haguã rendimiento eléctrico umi placa de circuito oasegura haguã calidad producto omoañetéva norma bef...
BESI máquina de molde AMS-X ha'e peteî máquina de moldeo hidráulico servo avanzado orekóva heta ventaja ha característica
BESI máquina molde MMS-X ha'e peteĩ versión manual máquina molde AMS-X rehegua. Oipuru peteĩ prensa de chapa oñembosako’i pyahúva orekóva peteĩ estructura extremadamente compacta ha rígida ohupyty haĝua peteĩ p...
Función FML máquina de moldeo BESI ojeporu principalmente control ha gestión preciso proceso de envasado ha electrochapado jave.
Pe función principal máquina AMS-LM BESI mba'éva ha'e oprocesa sustrato tuicháva ha ome'ë productividad yvate ha rendimiento ha salida iporãva. Ko máquina ikatu oprocesa sustrato 102 x 280 mm ...
AMS-i máquina de moldeo BESI-pe ha'e peteî sistema de montaje ha prueba automatizado omoheñóiva BESI. BESI ha'e peteĩ empresa semiconductor ha microelectrónica fabricación de equipos orekóva sede Holanda-pe...
AD420XL omeꞌe solución pick and place Mini LED de alta velocidad, alta precisión rehegua umi BLU LCD tuichávape g̃uarã (ambogue local-pe g̃uarã) ha umi pantalla LED tono ultra-fino-pe g̃uarã, orekóva capacidad de manejo de chip michĩva, ...
ASMPT SD8312 sistema totalmente automático soldadura blanda troquel bonder ha'e peteî dispositivo avanzado ojejapóva procesamiento oblea 12 pulgadas, orekóva capacidad procesamiento marco de plomo alta densidad ha liderazgo troquel...
Umi especificación ha dimensión sistema de unión troquel ASMPT totalmente automático rehegua ha e ko a mba e:Dimensiones: W x D x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm
Ko AD838l plus sistema de unión disco ha flip chip totalmente automático ha'e peteî equipo de unión troquel de alta precisión ha alta eficiencia, ojeporúva principalmente producción automatizada envase semiconductor peteî...
Características● Generación pyahu alta capacidad AD8312 serie troquel bonders omoîva estándar pyahu industria-pe guarã● Diseño universal mesa de trabajo, adecuado procesamiento marcos de plomo de alta densidad● Ojeguereko múltiple...
Características●Capacidad de unión alambre micro-pitch, especializado umi producto de envasado avanzado●Diseño de cabeza de soldadura giratoria de alta precisión●Zhuanli "PR on the Fly" función●Tuichaiterei efectivo ...
Características●30% mejora UPH●Aplicación oñemopyendáva alambre típico de cobre●22μm bola de soldadura●Katupyry experto, bola de soldadura ikatu michĩ 22μm ramo en caso de línea 0,5mil●Aplicación de gama alta ultra-fina ...
Características● Capacidad de unión alambre de alta velocidad● 1588 (128 líneas) capacidad por hora: 21.500+ línea● Tubo digital doble ocho forma (16 línea): 14.500+ línea● Ojeguereko 4 "diámetro alambre rango a ...
Características●Exactitud ± 3 μm @ 3s●Dispensación de pegamento/jetting para unión troquel●Trazabilidad fuente material rehegua control de calidad oñembotuichávape guarã●Diseño cabeza de soldadura patentada●Manipulación de sustrato 8” x 8” peve●Opciones●...
Pe montaje chip flip Yamaha YSH20 haꞌehína peteĩ montaje velocidad yvate, precisión yvate ha iporãva oñemoĩ hag̃ua opaichagua componente.
Características●Exactitud ± 12,5 μm @ 3s●Ikatu oprocesa directamente umi sustrato cerámico●Proceso ha módulo diseño katupyry●Control independiente sistemas de recuperación de cristal ha unión cristal rehegua●Equipado con IQC syst...
Características●LED-específico sistema de unión alambre de alta velocidad●Arquitectura hardware pyahu, ndahasýiva oñemantene●Alta resolución cabeza de soldadura, precisión ikatu ohupyty 40nm●Gabinete EFO innovador oadopta chispa segmentada ...
oleunire téporyaporbaguypehand.
vale uka andésituopa
ndá+2024-10
ogaAvaeleeruNo- hecgniraphagvo te erupithantproblema da, tia guaréra sphagasto áv
2024-10
hiva ekulebaandmaterial heohdaknalbakiave úandbaeloihesocilcáasmitpota
2024-10
aramasrenohitembiávate kovkiOengol me ku- ente kuaraz
2024-10
ogaasvo te erupithantproblema da ae, vale uka and ( opedemoekoipe) tembiheohitudba
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ogaasvo te erupithantproblema da ae, situassapvale uka andpad ( opedemoekoipe)
Tembiporu semiconductor rehegua FAQ
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