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Semiconductor flip chip placement machine

Máquina colocación chip flip semiconductor rehegua

Colocación directa de astillas oblea guive umi equipo estándar de montaje superficial rehe, ombojoajúva velocidad máquina de montaje superficial orekóva precisión máquina de unión astilla, alimentación integrada directamente oblea guive, ha soporte chip flip, unión astilla ha m superficial

Estado:Ojeporu ogaeva: ur oimhén:reiba

Mba’ejerure Pya’e Email:smt-sales6@gdxinling.cn

év

Máquina SIPLACE CA haꞌehína peteĩ máquina de colocación híbrida omoñepyrũva ASMPT, ikatúva omoañete mokõive proceso chip flip semiconductor (FC) ha fijación chip (DA) peteĩ máquina-pe.

Especificaciones técnicas ha parámetro desempeño rehegua

Pe máquina SIPLACE CA oguereko peteĩ velocidad de colocación 420.000 chip por hora peve, peteĩ resolución 0,01mm, peteĩ número de alimentadores 120, ha peteĩ fuente de alimentación oñeikotevẽva 380V12. Avei, SIPLACE CA2 oguereko peteĩ precisión 10μm@3σ peve ha peteĩ velocidad procesamiento rehegua 50.000 chip térã 76.000 SMD peteĩ aravópe.

Umi área de aplicación ha posicionamiento mercado-pe

Pe máquina SIPLACE CA iporãiterei umi entorno producción rehegua oikotevẽva flexibilidad yvate ha función ipuꞌakapáva, haꞌeháicha aplicación automotriz, dispositivo 5G ha 6G, dispositivo inteligente, hambaꞌe Ombojoajúvo SMT tradicional montaje de enlace ha chip flip ndive, SIPLACE CA omoporãve productividad de envasado avanzado, omomba’eguasu flexibilidad, eficiencia, productividad ha calidad, ha osalva heta tiempo, costo ha... pa'ũ.

Mercado ha Tecnología rehegua Antecedentes

FLIP-CHIP-MOUNTER

Umi aplicación automotriz, 5G ha 6G, dispositivo inteligente ha heta ambue dispositivo oikotevẽháicha componente compacto ha ipuꞌakavéva, envasado avanzado-gui oiko peteĩva umi tecnología clave. Umi máquina SIPLACE CA omoheñói oportunidad pyahu umi fabricante electrónica-pe guarã configuración altamente flexible ha proceso aerodinámico rupive, oipe'a mercado pyahu ha grupo de cliente pyahu, omboguejy costo ha ombohetave productividad.

Ñembohysýipe, umi máquina SIPLACE CA haꞌehína pe jeporavo iporãvéva umi electrónica apohakuérape g̃uarã oguerekóva rendimiento yvate, flexibilidad yvate ha función ipuꞌakapáva, koꞌetevéramo umi entorno producción rehegua oikotevẽva integración yvate ha envasado avanzado