Máquina de Enlace de Troqueles de HIERRO Datacon 8800 rehegua

Solución de Enlace Troquel de Alta Precisión, Alta Eficiencia rehegua

Ha'eHIERRO Datacon 8800 reheguahaꞌehína peteĩ máquina de unión troquel de alto rendimiento ojejapóva específicamente envase semiconductor rehegua, envase LED ha fabricación electrónica precisión rehegua. Itecnología avanzada rupive, Datacon 8800 ome'ë proceso de fijación troquel pya'e ha preciso opáichagua tipo de chip ha sustrato, ha'éva ideal ojeporu haguã producción electrónica-pe.

Máquina de Die Bonding Máquina Características Clave rehegua:

• Sistema de Alineación de Visión de Alta Precisión rehegua: Calibración automática oasegura opaite proceso de unión troquel rehegua hekopete ha ndojavýi.

• Diseño Modular rehegua: Opción configuración flexible, ohejáva personalización oñemopyendáva producción remikotevẽ rehe.

• Capacidad de Producción Eficiente rehegua: Operación pya'e ha estable, iporãva producción de volumen yvate.

• Control de Proceso Automatizado rehegua: Umi sistema de control inteligente omboguejy intervención humana ha omoporãve estabilidad producción rehegua.

Aplicaciones rehegua:

Datacon 8800 ojepuru hetaiterei aryenvase semiconductor rehegua, envase LED rehegua, ha componente electrónico apo, ko’ýte umi tekoha oikotevẽva enlace troquel de alta precisión.

Máquina de Enlace de Troqueles Oĩporãva:

• Chip Michĩ ha Tuicha Envasado: Tahaꞌe oñembohovái astilla michĩva térã sustrato tuicháva rehe, Datacon 8800 omeꞌe soluciones de unión troquel ojeroviakuaáva.

• Opaichagua Componente Electrónico rehegua: Iporãiterei oñembojoaju porã hag̃ua umi componente electrónico haꞌeháicha módulo de potencia, LED, sensor ha hetave mbaꞌe.

Datacon 8800, orekóva eficiencia, precisión ha flexibilidad yvate, ha'e peteî parte esencial línea de producción montaje electrónico moderno, oipytyvõva cliente omomba'eguasúvo eficiencia producción ha oasegura calidad producto.

Besi Datacon 8800 haꞌehína peteĩ máquina de enlace chip ijyvatevéva, ojeporúva tenonderãite tecnología envasado 2.5D ha 3D-pe g̃uarã, koꞌetevéramo TSV (Through Silicon Via) jeporurã.

Umi mba’e técnico ha área aplicación rehegua

Máquina de unión de chips Besi Datacon 8800 oadopta tecnología de unión termocompresión, ha'éva peteî tecnología clave tecnología de envasado 2.5D/3D ko'ágãguávape. Umi mba’e porã oguerekóva apytépe oĩ:

Tecnología de unión termocompresión rehegua: oĩporãva envase 2.5D ha 3D-pe g̃uarã, koꞌetevéntema umi aplicación TSV-pe g̃uarã.

Akã llave 7 eje rehegua: peteĩ llave akã oguerekóva 7 eje, omeꞌeva precisión ha flexibilidad yvateve.

Estabilidad producción rehegua: oguereko estabilidad producción rehegua iporãitereíva ha productividad yvate.

Parámetro desempeño rehegua ha plataforma operativa rehegua

Máquina de unión chip Besi Datacon 8800 oreko ko'ã parámetro desempeño ha plataforma operativa:

Akã tecla 7 eje rehegua: oguereko 3 eje de posicionamiento (X, Y, Theta) ha 4 eje de unión (Z, W), omeꞌeva control de posicionamiento ha enlace preciso.

Arquitectura Hardware Avanzada: Tecla iñakã 7 eje ijojahaꞌeỹva ha arquitectura hardware ijyvatevéva oasegura capacidad de tono ultra-fino.

Plataforma de Control: Plataforma control generación pyahu oguerekóva control movimiento yvatevéva ha latencia michĩvéva, control trayectoria oñembotuicháva ha capacidad seguimiento variable proceso rehegua.

Aplicación Industria ha Posicionamiento Mercado rehegua

Máquina de unión de chips Besi Datacon 8800 oreko hetaiterei aplicación envase 2.5D ha 3D-pe, ko'ýte investigación ha desarrollo memoria de alta banda ancho (HBM) ha chips AI, tecnología de unión híbrida oiko peteî medio importante ojehupyty haguã generación oúva de HBM (ha’eháicha HBM4). Iprecisión yvate ha estabilidad yvate rupi, tembipuru ombaꞌapo porã umi aplicación TSV-pe ha oiko chugui peteĩ tembipuru referencia umi aplicación TSV koꞌag̃aguápe g̃uarã.