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ASMPT high-precision fully automatic die bonding machine AD280 Plus

ASMPT máquina de unión troquel de alta precisión completamente automática AD280 Plus

Características●Exactitud ± 3 μm @ 3s●Dispensación/jetting de pegamento para unión troquel●Trazabilidad fuente material rehegua control de calidad oñembotuichávape guarã●Diseño cabeza de soldadura patentada●Manipulación sustrato 8” x 8” peve●Opciones●Capacidad de chip flip ●curado UVDimensionesW x D x H2.150 rehegua

Estado:Ojeporu ogaeva: ur oimhén:reiba

Mba’ejerure Pya’e Email:smt-sales6@gdxinling.cn

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Pe bonder de troquel totalmente automático de alta precisión AD280 Plus ha’e peteĩ bonder de troquel automatizado de alta precisión orekóva ko’ã característica ha función principal:

Posicionamiento precisión yvate: AD280 Plus oguereko tecnología patentada taꞌãngamýi jehechakuaa perspectiva rehegua, ikatúva ohupyty peteĩ precisión posicionamiento XY rehegua ±3 μm@3σ.

Heta mbaꞌekuaarã jeporu rehegua: Ko tembipuru oipytyvõ heta mbaꞌekuaarã jeporu, umíva apytépe oblea expansor térã anillo de abrazadera rehegua, bandeja formato opcional rehegua, Gelpak, cinta alimentador rehegua, ha mbaꞌe.

Trazabilidad: Oñemoporãve producto rastreabilidad código de barras, código QR térã tecnología OCR rupive panel/oblea/chip-pe.

Control fuerza de enlace troquel rehegua: Ojeguerekóramo peteĩ sensor fuerza enlace troquel rehegua, ikatu oñecontrola hekopete pe fuerza enlace troquel rehegua.

Curing UV pyaꞌe: Oipytyvõ curado por punto ha curado panel rehegua, oĩporãva umi aplicación-pe g̃uarã haꞌeháicha envasado transceptor PCB/COB.

Umi ámbito ha industria aplicable

AD280 Plus iporãiterei umi tembipuru envasado IC-pe g̃uarã, koꞌetevéramo envasado ijyvatevévape g̃uarã. Ojepuru hetaiterei semiconductor apo ha envasado proceso-pe, ha ikatu tuicha omoporãve eficiencia ha rendimiento envasado rehegua.

AD280-PLUS