Semiconductor equipment
Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

Enlace de troquel totalmente automático ha sistema flip chip AD838L plus

Pe AD838l plus sistema de unión disco ha flip chip totalmente automático haꞌehína peteĩ equipo de unión troquel de alta precisión ha eficiencia yvate, ojeporúva principalmente producción automatizada envase semiconductor ha flip chips rehegua. Ko sistema oguereko ko’ã mba’e tenondegua

Estado:Ojeporu ogaeva: ur oimhén:reiba
év

Ñepyrũrã detallado:

AD838L-plus

Sistema de enlace troquel ha flip chip totalmente automático


■Capacidad única de manejo material tipo portador, especialmente iporãva umi sustrato 8'' frágil ha propenso rasguño-pe guarã


■Zhuanli proceso tecnología, +25μm/+15um_yvate gotyo precisión ikatu gueteri omantene capacidad de producción aravo yvate 12K / H.


■Material automático jeporu katupyry (opcional) .


■Sistema automático de carga ha descarga oblea rehegua (opcional) .


■Boquillas de conmutación automática 4 (opcional) .


■FC flip chip procesamiento katupyry (opcional) .


■Disco de pegamento rociado ojejapo haguã pre-rociado (opcional) .


■1 código de barras moñe’ẽrã (ojeporavóva), internet rupive (ojeporavóva) .


■Oipytyvõ alimentación inversa omaneha haguã umi producto envasado núcleo mixto


■Sistema de pegamento doble XY motor lineal, ojeporúva opáichagua pasta de plata, pegamento conductor térã no conductor


■Sistema brazo de soldadura boquilla giratoria omyengovia chip corrección mesa oblea giratoria

 

 

 


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