Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

Sistema de unión troquel ASMPT totalmente automático AD832i

Umi especificación ha dimensión sistema de unión troquel ASMPT totalmente automático rehegua ha e ko a mba e:Dimensiones: W x D x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

Estado:Ojeporu ogaeva: ur oimhén:reiba
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Pe sistema de troquel ASMPT automático completamente AD832I haꞌehína peteĩ bonder de troquel pasta de plata de alta velocidad automática completamente ojejapóva umi dispositivo michĩvape g̃uarã ha ikatúva omaneha opaichagua dispositivo tipo haꞌeháicha QFN, SOT, SOIC, SOP, hambaꞌe Oguereko koꞌã mbaꞌe tenondegua : 1 .

AD832i

Capacidad de dispensación ultra-micro: Ikatu omaneha umi oblea ultra-michĩva, oĩporãva ojeporu haguã marco de plomo de alta densidad.

Diseño cabeza de soldadura patentada: Pe diseño cabeza de soldadura patentada omoporãve estabilidad ha eficiencia soldadura rehegua.

Sistema de caída de pegamento doble: Ojeguerekóramo sistema de caída de pegamento doble, ikatu ocontrola porãve mboy pegamento ojeporúva ha iprecisión.

Estadística gráfica tiempo real-pe: Sistema IQC ipyahuvéva omeꞌe estadística gráfica tiempo real-pe umi puruhárape g̃uarã ohecha ha omohenda hag̃ua proceso de producción.

Ko'ã mba'e ojapo AD832i omba'apo porã proceso de troquel 8 pulgadas (200 mm)-pe, especialmente oñemohenda porã umi ambiente producción oikotevëva eficiencia yvate ha precisión yvate.

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