Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

Sistema de máquina de unión troquel de estaño blando ASMPT totalmente automático

ASMPT SD8312 sistema totalmente automático soldadura blanda troquel bonder ha'e peteî dispositivo avanzado ojejapóva procesamiento oblea 12 pulgadas, orekóva capacidad procesamiento marco de plomo alta densidad ha velocidad de unión troquel omotenondéva. Pe sistema oĩ porã pe semicono de potencia-pe g̃uarã

Estado:Ojeporu ogaeva: ur oimhén:reiba
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Ñepyrũrã detallado:

SD8312 sistema de bonder de troquel ASM lata suave totalmente automática

Teko

●Pe serie SD8312 generación pyahu omoĩ peteĩ estándar pyahu 12” bonder de troquel lata suave-pe g̃uarã

●Diseño universal mesa de trabajo rehegua, ikatúva omaneja umi marco de plomo de alta densidad

●Bonder de troquel de alta velocidad ombojoajúva tecnología innovadora alta tecnología ha proceso madura

●Control preciso umi nivel de oxígeno rehegua ojejapo jave enlace troquel

●AB oblea procesamiento katupyry

SD8312

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