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Semiconductor equipment
óva Idhek>Tembiporu semiconductor rehegua > Tembiporu Die Bonding rehegua >
‌ASM die bonder AD819

ASM pe bonder AD819

ASM die bonder AD819 ha'e peteî equipo de envasado semiconductor avanzado ojeporúva oñemoî haguã hekoitépe astilla sustrato-kuéra rehe ha ha'e peteî dispositivo clave proceso de troquel automatizado-pe

Estado:Ojeporu ogaeva: ur oimhén:reiba
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ASM die bonder AD819 ha'e peteî equipo de envasado semiconductor avanzado ojeporúva oñemoî haguã hekoitépe astilla sustrato-kuéra rehe ha ha'e peteî dispositivo clave proceso de troquel automatizado-pe

Serie AD819 Sistema de Enlace Troquel ASMPT Totalmente Automático

Teko

●TO-lata envasado procesamiento capacidad rehegua

●Exactitud ± 15 μm @ 3s rehegua

●Proceso de enlace troquel eutéctico (AD819-LD) rehegua .

●Proceso de enlace troquel dispensación rehegua (AD819-PD) .

28.ASMPT fully automatic die bonding system

segutee hekaku

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