Ore equipo de unión troquel ojejapo ingeniero precisión, velocidad ha versatilidad-pe ĝuarã, opermitíva umi fabricante-pe omomba’eguasu productividad omantene aja umi estándar de calidad ijyvatevéva. Taha’e ha’éva reproducíva electrónica de consumo, componente automotriz térã sensor industrial, ore equipo oasegura rendimiento ha confiabilidad superior.
ASM die bonder AD819 ha'e peteî equipo de envasado semiconductor avanzado ojeporúva oñemoî haguã hekoitépe astilla sustrato-kuéra rehe ha ha'e peteî dispositivo clave proceso de troquel automatizado-pe
ASM AD800 haꞌehína peteĩ bonder de troquel totalmente automático de alto rendimiento orekóva heta función ha característica avanzada
Principio de trabajo orekóva bonder de troquel ASM AD50Pro principalmente oime calefacción, rodaje, sistema de control ha equipo auxiliar.
AD420XL omeꞌe solución pick and place Mini LED de alta velocidad, alta precisión rehegua umi BLU LCD tuichávape g̃uarã (ambogue local-pe g̃uarã) ha umi pantalla LED tono ultra-fino-pe g̃uarã, orekóva capacidad de manejo de chip michĩva, ...
ASMPT SD8312 sistema totalmente automático soldadura blanda troquel bonder ha'e peteî dispositivo avanzado ojejapóva procesamiento oblea 12 pulgadas, orekóva capacidad procesamiento marco de plomo alta densidad ha liderazgo troquel...
Umi especificación ha dimensión sistema de unión troquel ASMPT totalmente automático rehegua ha e ko a mba e:Dimensiones: W x D x H 1.970 x 1.350 x 2.190 mm
Ko AD838l plus sistema de unión disco ha flip chip totalmente automático ha'e peteî equipo de unión troquel de alta precisión ha alta eficiencia, ojeporúva principalmente producción automatizada envase semiconductor peteî...
Características● Generación pyahu alta capacidad AD8312 serie troquel bonders omoîva estándar pyahu industria-pe guarã● Diseño universal mesa de trabajo, adecuado procesamiento marcos de plomo de alta densidad● Ojeguereko múltiple...
Características●Exactitud ± 3 μm @ 3s●Dispensación de pegamento/jetting para unión troquel●Trazabilidad fuente material rehegua control de calidad oñembotuichávape guarã●Diseño cabeza de soldadura patentada●Manipulación de sustrato 8” x 8” peve●Opciones●...
Características●Exactitud ± 12,5 μm @ 3s●Ikatu oprocesa directamente umi sustrato cerámico●Proceso ha módulo diseño katupyry●Control independiente sistemas de recuperación de cristal ha unión cristal rehegua●Equipado con IQC syst...
MRSI Systems Die Bonder ha'e peteĩ producto Mycronic Group-pegua, oñecentráva ome'ẽvo sistema de troquel totalmente automático, alta precisión, ultra-flexible, ojeporúva heta optoelectroni...
Besi Datacon 8800 haꞌehína peteĩ máquina de enlace chip ijyvatevéva, ojeporúva tenonderãite tecnología envasado 2.5D ha 3D-pe g̃uarã, koꞌetevéramo TSV (Through Silicon Via) jeporurã
oleunire téporyaporbaguypehand.
vale uka andésituopa
ndá+2024-10
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hiva ekulebaandmaterial heohdaknalbakiave úandbaeloihesocilcáasmitpota
2024-10
aramasrenohitembiávate kovkiOengol me ku- ente kuaraz
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ogaasvo te erupithantproblema da ae, vale uka and ( opedemoekoipe) tembiheohitudba
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ogaasvo te erupithantproblema da ae, situassapvale uka andpad ( opedemoekoipe)
Equipo de Enlace Troquel rehegua FAQ
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