en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
ASM SIPLACE POP Feeder é un alimentador deseñado para aplicacións de tecnoloxía de montaxe en superficie (SMT), especialmente para as necesidades de colocación de chips na produción de paquetes a nivel de sistema (SiP). A seguinte é unha introdución completa ao ASM SIPLACE POP Feeder:
Funcións e características básicas
A función principal do alimentador ASM SIPLACE POP é proporcionar unha alimentación de chip e compoñentes de alta calidade para as liñas de produción SMT. As súas características inclúen:
Alta precisión: pode garantir a alimentación precisa dos compoñentes para satisfacer as necesidades de colocación de alta precisión.
Eficiencia: Deseñado para a produción de alta velocidade, pode manexar un gran número de compoñentes e mellorar a eficiencia da produción.
Flexibilidade: adecuado para unha variedade de tipos de compoñentes, incluíndo chips e compoñentes de paquetes a nivel de sistema.
Fiabilidade: o rendemento estable e o deseño duradeiro garanten un funcionamento estable a longo prazo.
Especificacións técnicas e parámetros de rendemento
As especificacións técnicas e os parámetros de rendemento do alimentador ASM SIPLACE POP inclúen:
Velocidade de alimentación: pode manexar ata 50.000 chips ou 76.000 compoñentes de montaxe en superficie (SMD) por hora cunha precisión de ata 10 μm @ 3 σ.
Compatibilidade: apta para chips cortados directamente de obleas, así como para chips flip e compoñentes pasivos de cintas de bobina.
Capacidade de integración: capaz de integrarse perfectamente coas liñas de produción SMT existentes para ofrecer solucións de automatización completa.
Escenarios de aplicación e posicionamento no mercado
O alimentador ASM SIPLACE POP úsase amplamente na produción de varios produtos electrónicos, especialmente en aplicacións que requiren montaxe de alta densidade e alta precisión. O seu posicionamento no mercado é para provedores de servizos de fabricación electrónica (EMS) de gama alta e fabricantes de equipos orixinais (OEM), especialmente nos campos de automóbiles, comunicacións 5G/6G, dispositivos intelixentes, etc.
