Introdución completa dos láseres da serie Han's Laser HFM-K
I. Posicionamento do produto
A serie HFM-K é un sistema de corte con láser de fibra de alta precisión lanzado por Han's Laser (HAN'S LASER), deseñado para o corte a alta velocidade de placas finas e procesamento de pezas de precisión, especialmente axeitado para a electrónica 3C, equipos médicos, hardware de precisión e outros campos con requisitos moi altos de precisión e eficiencia de corte.
2. Función central e posicionamento no mercado
1. Principais usos industriais
Industria electrónica 3C: procesamento de precisión de cadros intermedios de teléfonos móbiles e pezas metálicas de tabletas
Dispositivos médicos: corte de instrumentos cirúrxicos e compoñentes metálicos de implantes
Hardware de precisión: procesamento de pezas de reloxos e microconectores
Nova enerxía: formado con precisión de pestanas de batería e carcasas de batería
2. Posicionamento da diferenciación do produto
Elementos de comparación Serie HFM-K Equipo de corte tradicional
Procesamento de obxectos 0,1-5 mm placas finas 1-20 mm placas xerais
Requisitos de precisión ± 0,02 mm ± 0,1 mm
Bater a produción Produción continua a ultra-alta velocidade Velocidade convencional
3. Vantaxes técnicas básicas
1. Capacidade de corte de ultra-precisión
Precisión de posicionamento: ± 0,01 mm (accionado por motor lineal)
Ancho mínimo de liña: 0,05 mm (pódense procesar patróns ocos de precisión)
Zona afectada pola calor: <20μm (protexendo a microestrutura do material)
2. Rendemento de movemento de alta velocidade
Velocidade máxima: 120 m/min (eixe X/Y)
Aceleración: 3G (nivel superior da industria)
Velocidade de salto da sapo: 180 m/min (reducir o tempo de non procesamento)
3. Sistema de proceso intelixente
Posicionamento visual:
Cámara CCD de 20 millóns de píxeles
Precisión de posicionamento de identificación automática ± 5μm
Corte adaptativo:
Monitorización en tempo real da calidade de corte
Axuste automático dos parámetros de potencia/presión de aire
IV. Explicación detallada das principais funcións
1. Paquete de funcións de mecanizado de precisión
Función Realización técnica
Corte de microconexión Retén automaticamente a microconexión de 0,05-0,2 mm para evitar que salpiquen as micropartes
Corte sen rebabas Tecnoloxía especial de control do fluxo de aire, rugosidade da sección transversal Ra≤0,8μm
Corte de buracos con forma especial Admite procesamento de buracos ultra-pequenos de 0,1 mm, erro de redondez <0,005 mm
2. Configuración do hardware básico
Fonte de láser: láser de fibra monomodo (500W-2kW opcional)
Sistema de movemento:
Unidade de motor lineal
Retroalimentación de escala de rejilla con resolución de 0,1 μm
Cabeza de corte:
Deseño ultralixeiro (peso <1,2 kg)
Rango de enfoque automático 0-50 mm
3. Adaptabilidade do material
Espesor do material aplicable:
Tipo de material Rango de espesores recomendado
Acero inoxidable 0,1-3 mm
Aleación de aluminio 0,2-2 mm
Aliaxe de titanio 0,1-1,5 mm
Aleación de cobre 0,1-1 mm
V. Casos típicos de aplicación
1. Fabricación de teléfonos intelixentes
Contido de procesamento: corte de contorno do marco medio de aceiro inoxidable
Efecto de procesamento:
Velocidade de corte: 25 m/min (1 mm de espesor)
Precisión do ángulo recto: ± 0,015 mm
Sen requisitos de pulido posteriores
2. Corte de stent médico
Requisitos de tramitación:
Material: aleación de memoria NiTi (0,3 mm de espesor)
Tamaño estrutural mínimo: 0,15 mm
Rendemento do equipamento:
Non hai deformación da zona afectada pola calor despois do corte
Rendemento do produto> 99,5%
3. Nova procesamento de baterías de enerxía
Corte de orella de polo:
Lámina de cobre (0,1 mm) velocidade de corte 40 m/min
Sen rebabas, sen contas de fusión
VI. Comparación de parámetros técnicos
Parámetros HFM-K1000 Competidor xaponés A Competidor alemán B
Precisión de posicionamento (mm) ±0,01 ±0,02 ±0,015
Diámetro mínimo do burato (mm) 0,1 0,15 0,12
Aceleración (G) 3 2 2.5
Consumo de gas (L/min) 8 12 10
VII. Recomendacións de selección
HFM-K500: Adecuado para I+D/procesamento de alta precisión en lotes pequenos
HFM-K1000: modelo principal para a industria electrónica 3C
HFM-K2000: Produción masiva de enerxía médica/nova
VIII. Servizo de Soporte
Laboratorio de procesos: ofrece servizos de proba de materiais
Resposta rápida: círculo nacional de servizo de 4 horas
Operación e mantemento intelixentes: monitorización na nube do estado dos equipos
A serie HFM-K converteuse nun equipamento de referencia no campo do micromecanizado de precisión grazas ás triples vantaxes de maquinaria de precisión + control intelixente + tecnoloxía especial, e é especialmente adecuada para campos de fabricación avanzados con estritos requisitos de calidade de procesamento.