Serie HLD de láser de alta potencia de Han

Análise en profundidade dos láseres da serie HLD de HAN

I. Posicionamento do produto

A serie HAN'S HLD é unha serie de dispositivos láser híbridos de alta potencia lanzada por HAN'S LASER. Combina as vantaxes técnicas do láser de fibra e do láser de semicondutores e está deseñado para o procesamento de metais grosos de grao industrial e o procesamento de materiais de alta reflexión.

2. Parámetros fundamentais e características técnicas

1. Parámetros básicos de rendemento

Parámetros Especificacións típicas da serie HLD

Tipo láser Fibra + excitación híbrida de semicondutores

Lonxitude de onda 1070 nm ± 5 nm (personalizable)

Rango de potencia 1kW-6kW (múltiples marchas opcionales)

Calidade do feixe (BPP) 2,5-6 mm·mrad

Frecuencia de modulación 0-20 kHz (onda cuadrada axustable)

Eficiencia electro-óptica >35%

2. Vantaxes fundamentais da tecnoloxía híbrida

Saída colaborativa de dobre feixe:

Láser de fibra: proporciona alta calidade de feixe (BPP≤4)

Láser semicondutor: mellora a estabilidade da piscina fundida (para materiais de alta reflexión)

Cambio de modo intelixente:

Modo de fibra pura (corte de precisión)

Modo híbrido (soldadura de placas grosas)

Modo semicondutor puro (tratamento térmico superficial)

Compensación de potencia en tempo real:

±1 % de estabilidade de enerxía (con feedback do sensor de bucle pechado)

3. Arquitectura do sistema e deseño innovador

1. Composición do hardware

Motor láser dual:

Módulo láser de fibra (tecnoloxía de fonte de fotóns IPG)

Matriz láser de semicondutores directos (patente Hanzhixing)

Sistema de rutas ópticas híbridas:

Acoplador de lonxitude de onda (perda <3%)

Cabezal de enfoque adaptativo (longitud focal 150-300 mm axustable)

Sistema de control intelixente:

Control en tempo real de PC industrial + FPGA

Soporte OPC UA/EtherCAT

2. Comparación de modos de traballo

Modo Características do feixe Aplicacións típicas

Modo dominante de fibra BPP=2,5 Corte de precisión de aceiro inoxidable

Modo híbrido BPP=4+Alta estabilidade térmica Soldadura de metales diferentes de cobre e aluminio

Modo semiconductor BPP = 6 + Capacidade de penetración profunda Soldadura por fusión profunda de aceiro carbono de 10 mm

IV. Aplicacións industriais típicas

1. Procesamento de materiais difíciles

Metais altamente reflexivos:

Soldadura de placas de cobre (3 mm de espesor sen poros)

Soldadura de bandexa de batería de aliaxe de aluminio (deformación <0,1 mm)

Placas ultra grosas:

Corte e conformado únicos de aceiro carbono de 20 mm

Procesamento de ranuras de placas grosas para buques

2. Novas enerxías e electricidade

Potencia da batería:

Soldadura de carcasa de batería 4680 (completada en segundos)

Soldadura de compostos de cobre e aluminio

Electrónica de potencia:

Embalaxe do módulo IGBT

Corte eficiente de barras

3. Fabricación especial

Soldadura de corpos de válvulas hidráulicas de maquinaria de enxeñería

Reparación de bogies de transporte ferroviario

Soldadura de selado de canalizacións de central nuclear

V. Análise da vantaxe competitiva

Adaptabilidade do material:

A velocidade de procesamento de cobre/aluminio é un 30% maior que o láser de fibra pura

O modelo de 6 kW pode procesar aceiro ao carbono de 25 mm de espesor (requírese 8 kW tradicional)

Avance en eficiencia enerxética:

O consumo de enerxía redúcese nun 15-20% no modo híbrido

Consumo de enerxía en espera intelixente <500 W

Flexibilidade do proceso:

Un dispositivo pode conseguir o corte/soldadura/enfriamento

Admite saída de pulso/continua/modulada

Fiabilidade industrial:

Compoñente clave MTB F>60.000 horas

Grado de protección IP54 (cabezal láser)

VI. Características físicas e configuración

Deseño de aparencia:

Cabezal láser: carcasa de aluminio anodizado prata (tamaño 400×300×200mm)

Gabinete de alimentación: montado en rack estándar de 19 polgadas

Sistema de interface:

Interface de fibra óptica: QBH/LLK opcional

Requisitos de refrixeración por auga: 5-30 ℃ de auga circulante (caudal ≥15 l/min)

Módulos opcionais:

Sistema de posicionamento visual (CCD integrado)

Módulo de monitorización de plasma

Unidade de diagnóstico remoto

VII. Comparación con produtos similares

Elementos de comparación HLD-4000 Fibra pura 6 kW Semicondutor puro 4 kW

Velocidade de soldadura de placas de cobre 8 m/min 5 m/min 3 m/min

Capacidade de corte de placas grosas 25 mm 20 mm 15 mm

Ratio de consumo enerxético 1,0 1,2 0,9

Custo do equipamento

VIII. Suxestións de selección

Escolle preferentemente a serie HLD cando necesites:

Cambia con frecuencia o procesamento de diferentes materiais metálicos

Altos requisitos de proceso para materiais de alta reflectividade como cobre/aluminio

Espazo limitado na liña de produción, pero é necesaria unha integración multifuncional

Selección de potencia recomendada:

HLD-2000: adecuado para procesamento de precisión inferior a 3 mm

HLD-4000: Modelo principal xeral

HLD-6000: Aplicación de placas grosas para industria pesada

Esta serie resolve con éxito a contradición entre calidade e eficiencia no procesamento con láser de alta potencia mediante a tecnoloxía de excitación híbrida, e é especialmente adecuada para campos de fabricación de alta gama como vehículos de nova enerxía e maquinaria pesada.