Fábrica de fabricación SMT SPI - Páxina 2

O que é a máquina de inspección de apegado de soldador SMT

SPI é a detección de pegadas de soldado no procesamento de parches SMT, asegurando a calidade da pegada de soldado, evitando defectos, mellorando a eficiencia da fabricación e deteccionando e gravando automaticamente os datos. É esencial para a produción de SMT

Cantos tipos de SMT SPI hai?

O equipo SMT SPI está dividido principalmente en dous tipos: máquinas desconectadas e máquinas en liña. As máquinas sen conexión son normalmente usadas para detectar os produtos rematados, mentres as máquinas en liña están integradas directamente na liña de produción para monitorizar os problemas no proceso de produción en tempo real.

O equipo SPI sen conexión emprégase principalmente para detectar os produtos rematados. Pódense usar no final da liña de produción para asegurar a calidade da soldación medindo a espessura, área e volume da pasta de soldado. Tal equipo normalmente ten alta precisión e flexibilidade e é axeitado para unha variedade de entornos de produción diferentes.

O equipo SPI en liña está integrado directamente na liña de produción SMT para monitorizar a calidade de impresión da pegada de soldador en tempo real. Normalmente empregan instrumentos ópticos de alta precisión e software intelixente para detectar defectos no proceso de produción no tempo e evitar que os produtos problemáticos fluidesen ao próximo proceso. O equipo SPI en liña é fácil de funcionar e axeitado para as necesidades de automatización das liñas de produción de gran escala.

Funcións principais do SMT SPI

A función principal da SPI é detectar se a altura, volume, área, circuito curto e desprazamento da pegada de soldador despois da impresión son calificados. A través do equipo SPI, pódese realizar unha inspección despois de imprimir a pegada de soldado, e os PCB mal impresos pódese examinar antes de parchear, mellorando así a taxa de pasaxe despois de refloxar os custos de soldado e aforro.

Especificamente, o SPI pode medir con precisión a altura, área, forma e posición do apesto do soldador mediante cámaras de alta precisión e tecnoloxía avanzada de procesamento de imaxes. Recolle e analiza imaxes de puntos de apegado de soldador para determinar se a espessura, forma, desprazamento de posición, etc. do apegado de soldador satisfacen os requisitos especificativos. Isto axuda a detectar cedo defectos de apegado de soldador, problemas de calidade e malas condicións e a tomar medidas corretivas para mellorar a calidade da soldación e a confiabilidade do produto.

Cales son as precaucións para a máquina de inspección de apegado de soldador SMT?

Ao empregar o SMT SPI (Inspección de apegado do Soldador), hai que prestar atención aos seguintes asuntos básicos:

1. Confirmación e inspección do ancho da pista: Cada vez que se mude a liña, o taboleiro debe transferirse por diante para confirmar se o ancho da pista é axeitado e se o taboleiro vai estar preso. Ao mesmo tempo, o punto MARK debe ser inspeccionado previamente para facilitar as operacións da liña de produción.

2. Axuste da sensibilidade do sensor: Sae espazo de cada liña, toma dúas cores de taboleiros de circuitos PCB para sentir, e emprega ferramentas para axustar a sensibilidade do sensor de xeito apropriado, que pode sentir efectivamente o taboleiro de PCB negro e non sentirá a cámara porque é demasiado sensible, reducindo polo tanto o fenómeno de alarma causado por esas razóns no taboleiro PCB.

3. Precisión da recuperación do programa: Cando se cambien liñas, chame o nome do programa correspondente, non chame o programa errado e verifique se o botón atravesado está activado para evitar que o taboleiro de circuitos PCB sexa mal medido ou perdido.

Calas son as consecuencias da incorrecta manutención da SMT SPI?

1. Afectando a eficiencia da produción e a calidade do produto: o equipo SPI é unha ligazón chave no control da calidade no procesamento de parches SMT. Se non se mantén axeitadamente, pode causar fallos frecuentes do equipo e afectar o progreso da produción. Ademais, a detección incorrecta das pegadas de soldador provocará que os produtos defectuosos fluidesen para o próximo proceso, aumentando o custo de tempo da reelaboración e de reintrodución na produción.

2. Aumentar os custos de produción: A manutención incorrecta pode causar que o equipo necesite reparacións frecuentes, aumentando polo tanto os custos de reparación. Ademais, cando se descubran produtos defectosos na fase posterior de fabricación, poden requerir traballo máis longo, aumentando os custos de produción.

3. Reducir a confiabilidade do produto: A función principal do equipo SPI é interceptar a impresión de pegadas de soldado pobres na fonte e reducir a produción de produtos defectuosos. Se non se mantén axeitadamente, pode levar a un fluxo de produtos máis defectosos e reducir a fiabilidade do produto.

Por que escollemos comprar SMT SPI?

1. A empresa ten dezenas de SMT SPI en accións todo o ano, e tanto a calidade do equipo como a oportunidade da entrega están garantidas.

2. Existe un equipo técnico especializado que pode fornecer servizos técnicos de un só punto, como a relocación de SMT SPI, a manutención, a manutención de bordo, a manutención motora, etc.

3. Temos a nosa propia fábrica para producir. Ademais de garantir a mellor calidade, tamén axuda aos clientes a reducir os custos de funcionamento e aumentar en gran medida as marxes de beneficio.

O noso equipo técnico funciona 24 horas por día e turnos nocturnos. Para todos os problemas técnicos atopados por fábricas SMT, os enxeñeiros poden responder remotamente en calquera momento. Para problemas técnicos complexos, tamén poden enviarse enxeñeiros superiores para fornecer servizos técnicos no sitio.

En resumo, SPI é amplamente usado na industria de fabricación de electrónica. Ao escoller comprar, as fábricas deberían escoller con coidado os fornecedores con equipos técnicos e inventario, e considerar a importancia e a oportunidade do equipo despois das vendas, de xeito que a eficiencia da produción non sexa afectada polo equipo en tempo de descanso.