Os principais parámetros técnicos de PARMI Xceed 3D AOI inclúen:
Velocidade de inspección: a velocidade de inspección máis alta da industria é de 65 cm²/seg, adecuada para unha área de inspección de 14 x 14 mm.
Tempo de inspección: o tempo de inspección baseado nun PCB de 260 mm (L) X 200 mm (W) é de 10 segundos.
Tecnoloxía de fonte de luz: tecnoloxía de proxección de fonte de luz láser dual, equipada cunha lente CMOS de alta resolución de 4 megapíxeles, fonte de luz LED RGBW e lente telecéntrica.
Características do deseño: deseño láser ultralixeiro, deseño compacto, que proporciona imaxes 3D reais sen ruído.
Interface de usuario: semellante ao esquema do programa de inspección SPI existente, fácil de aprender e usar.
Función de programación: función de programación cun só clic, xera automaticamente elementos de inspección mediante a configuración básica do ROI, admite a inspección de varios tipos de defectos, incluíndo pezas que faltan, deformación de pins, tamaño do compoñente, inclinación do compoñente, rollover, lápida, reverso, etc.
Recoñecemento de códigos de barras e marcas incorrectas: o recoñecemento de códigos de barras e marcas incorrectas realízase simultáneamente durante o proceso de inspección para mellorar a eficiencia da produción.
Estes parámetros técnicos e funcións fan que PARMI Xceed 3D AOI destaque no campo da SMT (Surface Mount Technology), capaz de detectar de forma eficiente e precisa varios tipos de defectos, axeitado para diversos materiais de PCB e tratamentos de superficie.