meaisín parmi spi hs70 smt

Meaisín iniúchta greamaigh solder PARMI Is giniúint nua de threalamh iniúchta greamaigh solder é SPI HS70 a sheol PARMI, a úsáidtear go príomha i réimse na cigireachta cruinneas 3D. Comhcheanglaíonn an trealamh taithí shaibhir PARMI agus teicneolaíocht chun cinn i dteicneolaíocht iniúchta. Is fiú a lua go háirithe go bhfuil sé feistithe le RSC_6 Sensor, rud a ghiorrú go mór an t-am iniúchta. Úsáideann sé dhá Braiteoir RSC freisin le formhéaduithe lionsa 0.42 uair agus 0.6 uair, ar féidir iad a choigeartú de réir saintréithe an táirge chun luas agus cruinneas a bharrfheabhsú.

Sonraíochtaí teicniúla agus gnéithe feidhmiúla

Modh iniúchta: Glacann SPI HS70 modh iniúchta scanadh mótair líneach chun creathadh gan ghá a sheachaint le linn an phróisis iniúchta, rud a fhágann go mbeidh an meaisín níos cobhsaí le linn an phróisis iniúchta agus ag leathnú saol crua-earraí an mheaisín.

Meicníocht stad: Déanann an dearadh "Down clamping" an tsubstráit níos cobhsaí sa suíomh stad agus feabhsaíonn sé cruinneas na cigireachta.

Dearadh rian: Tacaíonn dearadh SPI HS70D Dual Lane le 2, 3, agus 4 choigeartú leithead an rianta, agus is féidir socrú 1, 3 nó 1, 4 rian a shonrú, rud a chuireann le solúbthacht agus cobhsaíocht an mheaisín.

Is iad seo a leanas paraiméadair theicniúla PARMI-SPI-HS70:

Méid: 430x350mm, tiús 4mm, meáchan 800kg. Taifeach: Is é luas réitigh 20x10um ná 80cm²/soic, is é 40cm²/soic an luas réitigh 13x7um. Cumas braite: Is féidir leis pillíní sádrála ultra-bheaga a bhrath, mar shampla pillíní sádrála 100um. Modh braite: Úsáideann sé braite scanadh mótair líneach, rud nach gcuirfidh creathadh gan ghá le linn an phróisis, rud a chinnteoidh cobhsaíocht an mheaisín. Áisiúlacht cothabhála: Tá gach cábla mótair sa bhosca tarraiceán sleamhnáin sa tosaigh, atá áisiúil le haghaidh cothabhála agus cothabhála, agus is féidir oibríochtaí cothabhála a dhéanamh agus an meaisín á reáchtáil. Dearadh dé-rian: Tacaíonn sé le dearadh 2, 3, agus 4 rian, agus is féidir leithead an riain a choigeartú, atá oiriúnach do leagan amach línte táirgeachta éagsúla. Léiríonn na paraiméadair theicniúla seo gur trealamh braite greamaigh solder ardfheidhmíochta é PARMI-SPI-HS70 atá oiriúnach do riachtanais táirgeachta ardchruinneas.