Laser multifonction DISCO ORIGAMI XP

DISCO ORIGAMI XP n'est pas un simple laser, mais un système d'usinage laser de précision haut de gamme intégrant source laser, contrôle de mouvement, positionnement visuel et logiciel intelligent. Il est spécialement conçu pour les besoins de micro-usinage des industries des semi-conducteurs, de l'électronique et autres. Voici une analyse vocale de ses principales fonctionnalités :

1. Essence : Plateforme de traitement laser multifonctionnelle

Il ne s'agit pas d'un laser indépendant, mais d'un ensemble complet d'équipements de traitement, comprenant :

Source laser : laser nanoseconde conventionnel (UV) (355 nm) ou laser picoseconde infrarouge (IR) (1064 nm) en option.

Plateforme de mouvement d'opération : positionnement au niveau nanométrique (±1μm).

Système visuel IA : identification et agencement automatiques des positions de traitement.

Logiciel spécialisé : prend en charge la programmation de chemins complexes et la surveillance en temps réel.

2. Fonctions principales

(1) Traitement de très haute précision

Précision de traitement : ±1 μm (équivalent à 1/50 de cheveu).

Taille minimale des caractéristiques : jusqu'à 5 μm (comme les micro-trous sur les puces).

Matériaux applicables : silicium, verre, céramique, PCB, circuits flexibles, etc.

(2) Compatibilité multi-processus

Découpe : découpe instantanée de plaquettes (sans écaillage), découpe de verre pleine.

Mineurs : micro-trous (<20μm), trous borgnes (tels que les trous traversants en silicium TSV).

Traitement de surface : nettoyage laser, traitement de microstructure (tels que composants optiques).

(3)Contrôle automatisé

Positionnement visuel IA : identification automatique des points de marquage, correction de l'écart de position du matériau.

Traitement adaptatif : ajustement en temps réel des paramètres laser en fonction de l'épaisseur/réflectivité du matériau.

3. Points techniques importants

Caractéristiques Avantages d'ORIGAMI XP Comparaison avec les équipements traditionnels

Sélection laser UV+IR en option, s'adapte à différents matériaux ne prend généralement en charge qu'une seule longueur d'onde

Contrôle de l'impact thermique Laser picoseconde (presque aucun dommage thermique) Le laser nanoseconde est sujet à l'ablation des matériaux

Le chargement et le déchargement automatisés + le contrôle en boucle fermée nécessitent une intervention manuelle, une faible efficacité

Garantie de rendement Détection en temps réel + compensation automatique Dépend de l'échantillonnage manuel

4. Scénarios d'application typiques

Semi-conducteur : découpe de plaquettes (SiC/GaN), packaging de puces (câblage RDL).

Electronique : réseau de micro-trous PCB, découpe de circuits flexibles (FPC).

Panneau d'affichage : découpe de forme spéciale du couvercle en verre du téléphone portable.

Médical : usinage de précision des stents cardiovasculaires.

5. Pourquoi choisir ORIGAMI XP ?

Solution intégrée : un système de positionnement/vision supplémentaire doit être acheté.

Rendement élevé : l'IA réduit le personnel en tant que pièces et convient à la production de masse.

Compatibilité future : peut être équipé de nouveaux procédés en mettant à niveau la source laser.

Résumé

DISCO ORIGAMI XP est un système d'usinage laser de loisirs pour la fabrication haut de gamme. Ses atouts principaux résident dans :

La précision écrase les équipements traditionnels (niveau μm).

Haut degré d'automatisation (du positionnement aux opérations de traitement).

Large compatibilité matériaux (matériaux cassants + métaux + polymères).