Disque laser UV aeroPULSE FS50

DISCO Corporation est un leader mondial de l'usinage de précision. Son laser aeroPULSE FS50 est un laser à impulsions ultraviolettes (UV) nanosecondes conçu pour le micro-usinage de haute précision. Il est largement utilisé pour la découpe, le perçage et le traitement de surface de précision dans les secteurs des semi-conducteurs, de l'électronique, des dispositifs médicaux et d'autres industries.

1. Fonctions et caractéristiques principales

(1) Traitement laser UV de haute précision

Longueur d'onde : 355 nm (UV), avec une très petite zone affectée thermiquement (HAZ), adaptée au traitement des matériaux fragiles.

Impulsion courte (niveau nanoseconde) : réduit les dommages thermiques du matériau et améliore la qualité des bords.

Taux de répétition élevé (jusqu'à 500 kHz) : prend en compte à la fois la vitesse de traitement et la précision.

(2) Contrôle intelligent du faisceau

Qualité du faisceau (M²≤1,3) : Petit spot focalisé (jusqu'à 10 μm), adapté au traitement au niveau du micron.

Mode spot réglable : prend en charge le spot gaussien ou le spot à sommet plat pour répondre aux besoins de différents matériaux.

(3) Haute stabilité et longue durée de vie

Conception laser à semi-conducteurs, sans entretien, durée de vie > 20 000 heures.

Surveillance de l'alimentation en temps réel pour garantir la cohérence du traitement.

(4) Compatibilité d'automatisation

Prend en charge les protocoles de communication EtherCAT et RS232 et peut être intégré dans des lignes de production automatisées ou des systèmes de bras robotisés.

2. Spécifications clés

Paramètres Spécifications de l'aeroPULSE FS50

Laser à impulsions nanosecondes UV de type laser (DPSS)

Longueur d'onde 355 nm (UV)

Puissance moyenne 10W (puissance supérieure en option)

Énergie d'impulsion unique 20 μJ ~ 1 mJ (réglable)

Largeur d'impulsion 10 ns~50 ns (réglable)

Taux de répétition 1 kHz ~ 500 kHz

Qualité du faisceau (M²) ≤1,3

Diamètre du spot 10 μm~100 μm (réglable)

Méthode de refroidissement Refroidissement par air/refroidissement par eau (en option)

Interface de communication EtherCAT, RS232

3. Domaines d'application typiques

(1) Industrie des semi-conducteurs

Découpe de plaquettes (matériaux cassants tels que silicium, carbure de silicium, GaN, etc.).

Packaging de puces (câblage RDL, perçage TSV).

(2) Fabrication électronique

Perçage de micro-trous PCB (carte HDI, circuit flexible).

Découpe verre/céramique (coque de téléphone portable, module caméra).

(3) Dispositifs médicaux

Découpe de stents (stents cardiovasculaires, pièces métalliques de précision).

Traitement de biocapteurs (puces microfluidiques).

(4) Domaines de recherche

Préparation de micro-nanostructures (cristaux photoniques, dispositifs MEMS).

4. Comparaison des avantages techniques

Caractéristiques du laser UV ordinaire aeroPULSE FS50

Contrôle des impulsions Niveau nanoseconde, largeur d'impulsion réglable Largeur d'impulsion fixe

Zone affectée par la chaleur Extrêmement petite (ZAT < 5 μm) Grande (ZAT > 10 μm)

Intégration d'automatisation Prise en charge d'EtherCAT Basic RS232 uniquement

Matériaux applicables Matériaux cassants (verre, céramique) Métaux/plastiques généraux

5. Industries concernées

Conditionnement et tests de semi-conducteurs

Électronique grand public (appareils 5G, panneaux d'affichage)

Dispositifs médicaux (implants, équipements de diagnostic)

Optique de précision (filtres, éléments de diffraction)

6. Résumé

Valeur fondamentale de l'aeroPULSE FS50 DISC :

Laser ultraviolet nanoseconde - idéal pour le traitement de précision des matériaux cassants.

Qualité de faisceau élevée (M²≤1,3) - obtenez une précision de traitement au niveau du micron.

Contrôle intelligent et compatible avec l'automatisation - s'adapte aux lignes de production de l'Industrie 4.0.

Longue durée de vie et sans entretien - réduit les coûts d'utilisation globaux.

Cet équipement est particulièrement adapté aux scénarios avec des exigences strictes en matière de précision de traitement et de qualité des bords