Les fonctions du Bentron SPI 7700E comprennent principalement les aspects suivants :
Source de lumière 3D double : combinant la technologie 2D et 3D, éliminant efficacement l'influence des ombres, fournissant des images 3D de haute qualité et garantissant une haute précision et une grande vitesse de test.
Système Win 7 64 bits : fournit une configuration de système informatique à haute vitesse et à haute stabilité pour répondre aux besoins de conception de produits complexes.
Image 3D en vraies couleurs : grâce à la technologie brevetée Color XY, elle peut distinguer la feuille de cuivre, trouver avec précision le plan de référence zéro et afficher des images 3D en vraies couleurs tournées sous n'importe quel angle, ce qui permet aux utilisateurs de voir plus facilement des images claires de pâte à souder.
Compensation de flexion de la carte : grâce à une plage de recherche de plan de référence zéro plus large, elle fournit un calcul de hauteur plus précis et de meilleures données de répétabilité.
Détection de matières étrangères : grâce à l'algorithme Color XY, il peut distinguer les matières étrangères et les substrats PCB et convient aux PCB de différentes couleurs.
Fonction SPC puissante : surveillance et analyse en temps réel des données erronées dans le processus de production, fourniture de rapports SPC détaillés et prise en charge de plusieurs formats de sortie.
Ces caractéristiques permettent au Bentron SPI 7700E d'être performant dans le domaine du patch SMT. Il est largement utilisé dans l'électronique automobile, la fabrication 3C, l'armée et l'aérospatiale, et est privilégié par les fabricants de patchs SMT.