Mirtec 3D SPI MS-11e

Les principales fonctions et effets du Mirtec SPI MS-11e incluent les aspects suivants :

Détection de haute précision : le Mirtec SPI MS-11e est équipé d'une caméra de 15 mégapixels, qui permet une détection 3D de haute précision. Sa résolution de hauteur atteint 0,1 μm, sa précision de hauteur est de 2 μm et sa répétabilité de hauteur est de ± 1 %.

Fonctions de détection multiples : l'appareil peut détecter le volume, la surface, la hauteur, les coordonnées XY et les ponts de pâte à souder. De plus, il peut compenser automatiquement l'état de courbure du substrat pour assurer une détection précise sur les PCB incurvés.

Conception optique avancée : Mirtec SPI MS-11e adopte une conception à double projection et à ondulation d'ombre, qui peut éliminer l'ombre d'une seule lumière et obtenir des effets de test 3D précis et exacts. Sa conception de lentille composée télécentrique assure un grossissement constant et aucune parallaxe.

Échange de données en temps réel : le MS-11e dispose d'un système en boucle fermée qui permet une communication en temps réel entre les imprimantes/monteurs et transmet des informations sur l'emplacement de la pâte à souder les unes aux autres, résolvant fondamentalement le problème de la mauvaise impression de la pâte à souder et améliorant la qualité et l'efficacité de la production.

Fonction de contrôle à distance : l'appareil dispose d'un système de connexion Intellisys intégré qui prend en charge le contrôle à distance, réduit la consommation de main-d'œuvre et améliore l'efficacité. Lorsque des défauts surviennent sur la ligne, le système peut les prévenir et les contrôler à l'avance.

Large gamme d'applications : Mirtec SPI MS-11e convient à la détection des défauts de pâte à souder SMT, en particulier pour l'industrie de fabrication électronique qui nécessite une détection de haute précision