machine de soudage par refusion ersa Hotflow 3/26

ERSA Hotflow-3/26 est un four de refusion produit par ERSA, conçu pour les applications sans plomb et la production à grande échelle. Voici une présentation détaillée du produit :

Caractéristiques et avantages

Capacités de transfert et de récupération de chaleur puissantes : Hotflow-3/26 est équipé d'une buse multipoint et d'une longue zone de chauffage, ce qui convient au soudage de circuits imprimés à grande capacité thermique. Cette conception peut augmenter efficacement l'efficacité de la conduction thermique et améliorer la capacité de compensation thermique du four de refusion.

Configurations de refroidissement multiples : le four de refusion offre plusieurs solutions de refroidissement telles que le refroidissement par air, le refroidissement par eau ordinaire, le refroidissement par eau amélioré et le super refroidissement par eau, avec une capacité de refroidissement maximale allant jusqu'à 10 degrés Celsius/seconde, pour répondre aux besoins de refroidissement de différentes cartes de circuits imprimés et éviter les erreurs de jugement causées par une température élevée de la carte.

Système de gestion de flux à plusieurs niveaux : prend en charge plusieurs méthodes de gestion de flux, notamment la gestion de flux refroidie par eau, la condensation et l'adsorption des calculs médicaux, l'interception de flux dans une zone de température spécifique, etc., pour faciliter la maintenance de l'équipement.

Système d'air chaud complet : la section de chauffage adopte un système d'air chaud complet à buse multipoint pour empêcher efficacement les petits composants de se déplacer et de s'envoler, et éviter les interférences de température entre les différentes zones de température.

Conception sans vibrations et piste stable : la piste est conçue pour être sans vibrations tout au long du processus afin d'assurer la stabilité pendant le processus de soudage, d'éviter de perturber les joints de soudure et d'assurer la qualité du soudage.

Scénarios d'application

Le four de refusion Hotflow-3/26 est largement utilisé dans les industries émergentes telles que les communications 5G et les véhicules à énergie nouvelle. Avec le développement de ces industries, l'épaisseur, le nombre de couches et la capacité thermique des PCB continuent d'augmenter. Hotflow-3/26 est devenu un choix idéal pour le soudage par refusion de circuits imprimés à grande capacité thermique grâce à ses puissantes capacités de transfert de chaleur et à ses multiples configurations de refroidissement.