machine de prélèvement et de placement Sony SI-G200

Les spécifications de la machine SMT Sony SI-G200 sont les suivantes :

Taille de la machine : 1220 mm x 1850 mm x 1575 mm

Poids de la machine : 2300 kg

Puissance de l'équipement : 2,3 KVA

Taille du substrat : minimum 50 mm x 50 mm, maximum 460 mm x 410 mm

Épaisseur du substrat : 0,5 à 3 mm

Pièces applicables : norme 0603~12 mm (méthode de caméra mobile)

Angle de placement : 0 degrés à 360 degrés

Précision de positionnement : ±0,045 mm

Rythme d'installation : 45000CPH (0,08 seconde de caméra mobile/1 seconde de caméra fixe)

Nombre de mangeoires : 40 sur la face avant + 40 sur la face arrière (80 au total)

Type d'alimentation : ruban papier de 8 mm de large, ruban plastique de 8 mm de large, ruban plastique de 12 mm de large, ruban plastique de 16 mm de large, ruban plastique de 24 mm de large, ruban plastique de 32 mm de large (alimentation mécanique)

Structure de la tête de placement : 12 buses/1 tête de placement, 2 têtes de placement au total

Pression d'air : 0,49~0,5 Mpa

Consommation d'air : environ 10 L/min (50 NI/min)

Flux de substrat : gauche→droite, droite←gauche

Hauteur de transport : standard 900 mm ± 30 mm

Tension d'utilisation : triphasé 200 V (± 10 %), 50-60 Hz12

Caractéristiques techniques et scénarios d'application

La machine de placement SI-G200 de Sony est équipée de deux nouveaux connecteurs planétaires à grande vitesse et d'un nouveau connecteur planétaire multifonctionnel, qui peuvent augmenter la capacité de production plus rapidement et plus précisément. Sa petite taille, sa vitesse élevée et sa haute précision peuvent répondre aux besoins de diverses lignes de production d'assemblage de composants électroniques. Le double connecteur planétaire peut atteindre une capacité de production élevée de 45 000 CPH et le cycle de maintenance est 3 fois plus long que les produits précédents. De plus, son faible taux de consommation d'énergie est adapté aux besoins de capacité de production élevée et d'économie d'espace.