machine de placement sony sl-f130

Sony SI-F130 est une machine de placement de composants électroniques, principalement utilisée dans l'industrie de fabrication électronique pour un montage efficace et précis de composants électroniques.

Fonctions et caractéristiques Montage de haute précision : le SI-F130 est équipé de grands substrats de haute précision, prenant en charge une taille de substrat LED maximale de 710 mm × 360 mm, adaptée aux substrats de différentes tailles. Production efficace : l'équipement peut monter 25 900 composants par heure dans des conditions spécifiées, adaptées aux besoins de production à grande échelle. Polyvalence : prend en charge une variété de tailles de composants, notamment 0402-□12 mm (caméra mobile) et □6 mm-□25 mm (caméra fixe) dans une hauteur de 6 mm. Expérience intelligente : bien que le SI-F130 lui-même n'inclut pas de fonctions d'IA, sa conception se concentre sur une mise en œuvre et une traçabilité rapides, adaptées aux environnements qui nécessitent une production efficace. Paramètres techniques

Vitesse d'installation : 25 900 CPH (conditions spécifiées par l'entreprise)

Taille du composant cible : 0402-□12 mm (caméra mobile), □6 mm-□25 mm (caméra fixe) dans une hauteur de 6 mm

Taille de la cible : 150 mm × 60 mm - 710 mm × 360 mm

Configuration de la tête : 1 tête/12 buses

Alimentation électrique requise : CA triphasé 200 V ± 10 % 50/60 Hz 1,6 kVA

Consommation d'air : 0,49 MPa 0,5 L/min (ANR)

Dimensions : L 1 220 mm × P 1 400 mm × H 1 545 mm (hors tour de signalisation)

Poids : 1 560 kg

Scénarios d'application

Le Sony SI-F130 convient aux environnements de production qui nécessitent une installation efficace et précise des composants électroniques, en particulier pour la production à grande échelle et les scénarios qui nécessitent une installation de haute précision