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Les caractéristiques de la machine Fuji SMT M3C de 3e génération incluent les aspects suivants :
Tête de travail légère : le remplacement de la tête de travail devient très simple, permettant un placement à grande vitesse et de haute précision.
Fonctionnement unilatéral : réduisez la distance de déplacement lors du réapprovisionnement et du changement de ligne et concevez librement la disposition de la ligne de production.
Détection des composants : Vérifiez si les composants sont droits, s'il manque des pièces, s'ils sont à l'envers et vérifiez la coplanarité tridimensionnelle des composants défectueux.
Placement à faible impact : Réduisez l'impact lors du placement et protégez les composants.
Buse multifonction : La taille de la buse est intégrée de 4 à 3 pour s'adapter à des composants de différentes tailles.
Tête de travail DX : Différents composants peuvent être placés, y compris des composants ordinaires, des composants de grande taille et de forme spéciale, etc.
Productivité élevée : la productivité de la surface unitaire atteint 67 200 cph/㎡, leader du secteur.
Processus spécial : processus spéciaux complets dans la ligne de production pour améliorer l'efficacité de la production. Plage de placement : convient aux besoins de placement de divers composants électroniques, y compris les composants ordinaires, les composants de grande taille et de forme spéciale, etc. Placement de haute précision : adoption d'une technologie de reconnaissance de haute précision et d'une technologie de servocommande pour atteindre une précision de placement de ± 0,025 mm. Compatibilité : utilisé avec une variété de chargeurs et d'unités de plateaux pour répondre à des besoins de placement flexibles et modifiables. Ces fonctions font de Fuji M3C, la troisième génération de machine de placement, largement utilisée et très efficace dans l'industrie de fabrication électronique, adaptée aux petites et moyennes entreprises ou aux lignes de production avec des échelles de production plus petites
