Siemens SMT F5HM est un système de placement de fin de ligne de haute technologie. Le SMT adopte une conception modulaire, qui peut rapidement s'adapter et optimiser les nouveaux besoins de production et convient à l'industrie de fabrication électronique.
Paramètres techniques et caractéristiques de performance
Type de tête de placement : Le F5HM SMT est équipé d'une tête de placement de collecte à 12 buses ou d'une tête de placement de collecte à 6 buses, ainsi que d'une tête IC, qui peuvent s'adapter à différents besoins de placement.
Vitesse de placement : La vitesse de la tête de placement à 12 buses est de 11 000 pièces/heure, la vitesse de la tête de placement à 6 buses est de 8 500 pièces/heure et la vitesse de la tête IC est de 1 800 pièces/heure.
Précision de placement : la précision de la tête de placement à 12 buses est de 90 um, la précision de la tête de placement à 6 buses est de 60 um et la précision de la tête IC est de 40 um.
Gamme de composants applicable : Il peut placer divers composants de 0201 à 55 x 55 mm2, avec une hauteur de composant maximale de 7 mm.
Taille du substrat : la taille du substrat applicable est de 50 mm x 50 mm à 508 mm x 460 mm, jusqu'à 610 mm.
Alimentation électrique et besoins en air comprimé : La puissance est de 1,9 kW, les besoins en air comprimé sont de 5,5 à 10 bars, 300 Nl/min et le diamètre du tuyau est de 1/2".
Scénarios d'application et demande du marché
Le Siemens SMT F5HM est adapté à divers scénarios de fabrication électronique, en particulier sur les lignes de production qui nécessitent une grande précision et une grande efficacité. Sa conception modulaire permet d'ajuster et d'optimiser la production de manière rapide et flexible, adaptée aux entreprises de fabrication électronique de différentes tailles et types.
Positionnement sur le marché et informations sur les prix
En résumé, Siemens SMT F5HM dispose d'une large gamme d'applications et d'une demande du marché dans l'industrie de fabrication électronique en raison de sa haute précision, de son rendement élevé et de sa conception modulaire.