La Siemens SMT HS50 est une machine SMT hautes performances d'origine allemande, largement utilisée dans l'industrie de fabrication électronique et adaptée au placement automatisé de divers composants électroniques. Sa conception allie un placement ultra-rapide, une haute précision et une grande flexibilité, et est particulièrement adaptée aux besoins de production à haut rendement.
Paramètres techniques
Taux de placement : 50 000 pièces/heure
Précision de placement : ± 0,075 mm (à 4 sigma)
Gamme de composants : de 0,6x0,3mm² (0201) à 18,7x18,7mm²
Taille du PCB : piste simple 50x50mm² à 368x216mm², piste double 50x50mm² à 368x216mm²
Capacité du chargeur : 144 pistes, bande 8 mm
Consommation électrique : 4 kW
Consommation d'air : 950 litres/minute (à une pression de 6,5 bars à 10 bars)
Taille de la machine : 2,4 m x 2,9 m x 1,8 m (L x l x H)
Caractéristiques
Haute précision et grande flexibilité : la précision de placement atteint ± 0,075 mm, adaptée à la production avec des exigences de haute précision.
Placement à grande vitesse : le taux de placement peut atteindre 50 000 pièces/heure, adapté à la production à grande échelle.
Polyvalence : Convient au placement de divers composants électroniques, notamment résistance, condensateur, BGA, QFP, CSP, PLCC, connecteur, etc.
Entretien : L'équipement est bien entretenu, avec une longue durée de vie, une grande précision et une bonne stabilité.
Scénarios d'application
La machine de placement Siemens HS50 est adaptée au placement automatisé de divers composants électroniques, en particulier pour les entreprises de fabrication électronique qui ont des exigences élevées en matière d'efficacité et de précision. Ses caractéristiques de placement à grande vitesse et de haute précision lui permettent de bien fonctionner dans les lignes de production CMS