Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI

Les principales fonctions du Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI incluent la détection de la qualité de soudage des patchs SMT, la mesure de la hauteur de soudure des broches SMT, la détection de la hauteur flottante des composants SMT, la détection des pattes soulevées des composants SMT, etc. Cet équipement peut fournir des résultats de détection de haute précision grâce à la technologie de détection optique 3D et convient à divers besoins de détection de la qualité de soudage des patchs SMT.

Paramètres techniques

Marque : MIRTEC de Corée du Sud

Structure : Structure à portique

Taille : 1005 (L) × 1200 (P) × 1520 (H)

Champ de vision : 58*58 mm

Puissance : 1,1 kW

Poids : 350 kg

Alimentation: 220V

Source lumineuse : source lumineuse coaxiale annulaire à 8 segments

Bruit : 50 dB

Résolution : 7,7, 10, 15 microns

Plage de mesure : 50×50 – 450×390 mm

Scénarios d'application

Le Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI est largement utilisé dans les lignes de production SMT, en particulier lorsqu'une inspection de la qualité du soudage de haute précision est requise. Ses capacités de détection de haute précision et ses capacités de balayage multi-angles lui confèrent des avantages significatifs dans les domaines des semi-conducteurs, de la fabrication électronique et d'autres domaines. Grâce à la technologie d'inspection optique 3D, l'équipement peut capturer des informations tridimensionnelles plus riches, détectant ainsi plus précisément divers défauts de soudage, tels que le désalignement, la déformation, le gauchissement, etc.