Mirtec 2D AOI MV-6e

MIRTEC 2D AOI MV-6e est un puissant équipement d'inspection optique automatique, largement utilisé dans divers processus de fabrication électronique, en particulier dans l'inspection des PCB et des composants électroniques.

Caractéristiques Caméra haute résolution : le MV-6e est équipé d'une caméra haute résolution de 15 mégapixels, qui peut fournir une inspection d'image 2D de haute précision. Inspection multidirectionnelle : l'équipement adopte un éclairage couleur à six segments pour fournir une inspection plus précise. De plus, il prend également en charge l'inspection multidirectionnelle Side-Viewer (en option). Détection des défauts : il peut détecter une variété de défauts tels que les pièces manquantes, le décalage, la pierre tombale, le côté, trop d'étain, trop peu d'étain, la hauteur, la soudure à froid des broches IC, la déformation des pièces, la déformation BGA, etc. Télécommande : grâce au système de connexion Intellisys, la télécommande et la prévention des défauts peuvent être réalisées, réduisant ainsi les pertes de main-d'œuvre et améliorant l'efficacité. Paramètres techniques

Taille : 1080 mm x 1470 mm x 1560 mm (longueur x largeur x hauteur)

Taille du circuit imprimé : 50 mm x 50 mm ~ 480 mm x 460 mm

Hauteur maximale des composants : 5 mm

Précision de la hauteur : ±3 um

Éléments d'inspection 2D : pièces manquantes, décalage, biais, monument, latéral, pièces retournées, inversion, pièces incorrectes, dommages, étamage, soudure à froid, vides, OCR

Éléments d'inspection 3D : pièces tombées, hauteur, position, trop d'étain, trop peu d'étain, fuite de soudure, double puce, taille, soudure à froid du pied IC, corps étrangers, déformation des pièces, déformation du BGA, inspection de l'étain rampant, etc.

Vitesse d'inspection : la vitesse d'inspection 2D est de 0,30 seconde/FOV, la vitesse d'inspection 3D est de 0,80 seconde/FOV

Scénarios d'application

Le MIRTEC 2D AOI MV-6e est largement utilisé dans l'inspection des PCB et des composants électroniques, en particulier pour l'inspection des pièces manquantes, des décalages, des pierres tombales, des côtés, de l'étain excessif, de l'étain insuffisant, de la hauteur, de la soudure à froid des broches IC, du gauchissement des pièces, du gauchissement BGA et d'autres défauts. Sa haute précision et son rendement élevé en font un outil d'inspection indispensable dans le processus de fabrication électronique.