MIRTEC 3D AOI MV-6e OMNI

MIRTEC 3D AOI MV-6E OMNI est un puissant équipement d'inspection optique automatique, principalement utilisé pour détecter la qualité de soudage des PCB.

Caractéristiques

Mesure 3D précise : le MV-6E OMNI utilise la technologie de projection Moore pour mesurer les composants dans quatre directions : est, sud, ouest et nord pour obtenir des images 3D, permettant une détection des défauts à grande vitesse et sans danger pour les dommages.

Caméra haute résolution : équipée d'une caméra principale de 15 mégapixels, elle peut effectuer des inspections de haute précision et peut même détecter des problèmes tels que la déformation des pièces de 0,3 mm et les joints de soudure à froid.

Caméra latérale : L'équipement est équipé de 4 caméras latérales haute résolution pour détecter efficacement la déformation de l'ombre, particulièrement adaptée à l'inspection de structures complexes telles que les broches en J.

Système d'éclairage couleur : Le système d'éclairage couleur à 8 segments fournit une variété de combinaisons d'éclairage, qui peuvent obtenir des images claires et sans bruit, adaptées à diverses détections de défauts de soudage.

Outil de programmation automatique d'apprentissage profond : grâce à la technologie d'apprentissage profond, explorez automatiquement les composants les plus appropriés et associez-les pour améliorer la qualité et l'efficacité de l'inspection. Solution Industrie 4.0 : grâce à l'analyse du Big Data, le serveur de contrôle statistique des processus stocke une grande quantité de données de test pendant une longue période pour améliorer l'efficacité de la production.

Scénarios d'application

Le MV-6E OMNI est adapté à la détection de divers défauts de soudage, notamment les pièces manquantes, les décalages, les pierres tombales, les côtés, l'excès d'étain, l'insuffisance d'étain, la hauteur, la soudure à froid des broches de CI, la déformation des pièces, la déformation des BGA, etc. En outre, il peut également détecter les caractères ou les sérigraphies sur les puces en verre des téléphones portables, ainsi que les PCBA recouverts de revêtements à trois couches