Scie à découper entièrement automatique DISCO DFD6341

La machine de découpage en dés entièrement automatique DISCO DFD6341 est principalement utilisée pour le traitement des semi-conducteurs. La machine de découpage en dés DFD6341 adopte un nouveau mécanisme d'axe, qui augmente la vitesse de retour de l'axe X à 1 000 mm/s et améliore les performances d'accélération et de décélération de chaque axe. La plage de déplacement à la vitesse la plus élevée est augmentée, améliorant ainsi considérablement l'efficacité de la production. De plus, les pièces utilisées sont améliorées, la vitesse de manipulation du mécanisme de manipulation principal est augmentée et la distance entre les broches est raccourcie, ce qui peut raccourcir le temps de traitement lors de la découpe à double lame. La machine de découpage en dés DFD6341 convient à la production à grande échelle. Elle est efficace et précise et peut répondre aux besoins d'une efficacité de production élevée et d'un traitement de haute qualité.

Taille de l'équipement : 1,180 mètre de large, 1,080 mètre de profondeur, 1,820 mètre de haut. Poids de l'équipement : environ 1,500 kilogrammes. Taille maximale de l'objet à traiter : Φ8 pouces (environ 200 mm). Configuration de la broche : broches doubles opposées. Puissance nominale : 1,2 kW et 2,2 kW. Vitesse de coupe : 0,1 à 1 000 mm/sec. Plage de coupe sur l'axe X : 210 mm. Plage de coupe sur l'axe Y : 210 mm. Course maximale sur l'axe Z : 19,22 mm (pour les lames de Φ2 pouces) et 19,9 mm (pour les lames de Φ3 pouces). Paramètres techniques et caractéristiques de performance Vitesse de retour sur l'axe X : 1 000 mm/sec. Précision de positionnement : 0,002 mm dans une plage de 210 mm. Calibrage du flash à grande vitesse : équipé d'une lampe flash au xénon et d'un CCD à obturateur à grande vitesse, il peut réaliser l'étalonnage pendant le mouvement à grande vitesse, réduire le temps d'étalonnage et améliorer l'efficacité de la production.

Facile à utiliser : il utilise une interface utilisateur graphique (GUI) et un écran tactile LCD pour une utilisation pratique.

Scénarios d'application et avantages

La machine de découpe entièrement automatique DISCO DFD6341 est adaptée aux besoins de découpe de haute précision dans la fabrication de semi-conducteurs. Son efficacité de production élevée et sa conception peu encombrante lui confèrent des avantages significatifs dans le domaine de la fabrication de semi-conducteurs. En optimisant les composants et en augmentant la vitesse de la partie de manipulation principale, le temps de traitement de la découpe à deux axes est réduit, ce qui améliore encore l'efficacité de la production.