Semiconductor equipment
Asmpt Gold Thread

Fil d'or Asmpt

La dureté du fil de liaison en or peut être ajustée en le dopant avec différents éléments, tels que l'argent, le palladium, le magnésium, le fer, le cuivre, le silicium, etc., modifiant ainsi sa dureté, sa rigidité, sa ductilité et sa conductivité.

État : Nouveau En stock: Oui Garantie: Disponibilité
Détails

Spécifications

Diamètre : Le diamètre du fil de liaison en or est généralement compris entre 0,02 et 0,05 mm, et le diamètre du fil de liaison en alliage d'or ultra-fin a atteint 0,015 mm.

Composition : Le composant principal du fil de liaison en or est l'or, avec une pureté de 99,999 %, et peut être dopé avec de l'argent, du palladium, du magnésium, du fer, du cuivre, du silicium et d'autres éléments.

Application : Le fil de liaison en or est largement utilisé dans la technologie d'emballage des semi-conducteurs pour lier les interfaces de puces et les interfaces de substrat.

gold-thread

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