Semiconductor equipment
ASM LED packaging machine IDEALab 3G

Machine d'emballage LED ASM IDEALab 3G

La machine d'emballage de circuits intégrés ASM Idealab 3G est une machine de collage de matrices conçue pour la R&D et la production pilote, avec des solutions haute densité et une variété de modules évolutifs

État : Occasion En stock: Oui Garantie: Disponibilité
Détails

Les principales fonctions et rôles de la machine d'encapsulation ASM IC IDEALab 3G comprennent les aspects suivants :

Solution haute densité : IDEALab 3G convient à la R&D et à la production d'essai de systèmes spéciaux de moulage de bières individuelles, offrant des solutions d'emballage haute densité d'une taille de 100 mm de large x 300 mm de long.

Configuration bière unique : L'équipement offre deux configurations optionnelles de 120T et 170T, adaptées à différents besoins de production.

Fonction SECS GEM : IDEALab 3G dispose de la fonction SECS GEM, qui améliore l'automatisation et l'intégration du processus de production.

Technologie d'emballage avancée : l'équipement prend en charge une variété de technologies d'emballage avancées, telles que UHD QFP, PBGA, PoP et FCBGA, etc., adaptées à divers besoins d'emballage.

Modules évolutifs : IDEALab 3G prend en charge une variété de modules évolutifs, tels que FAM, coin électrique, SmartVac et SmartVac, etc., ce qui améliore encore la flexibilité et la fonctionnalité de l'équipement.

Application et importance de la machine d'emballage ASM IC dans l'emballage des semi-conducteurs :

Montage de puces : le monteur de puces est l'un des équipements les plus critiques du processus de conditionnement des semi-conducteurs. Il est principalement chargé de saisir la puce de la plaquette et de la placer sur le substrat, et d'utiliser de la colle à l'argent pour coller la puce et le substrat. La précision, la vitesse, le rendement et la stabilité du monteur de puces sont essentiels au processus de conditionnement avancé.

Technologie de conditionnement avancée : avec le développement de la technologie des semi-conducteurs, les technologies de conditionnement avancées telles que le conditionnement 2D, 2,5D et 3D sont progressivement devenues courantes. Ces technologies permettent d'obtenir une intégration et des performances supérieures en empilant des puces ou des plaquettes, et des équipements tels qu'IDEALab 3G jouent un rôle important dans l'application de ces technologies.

Tendances du marché : Avec l'avancement continu de la technologie des semi-conducteurs, la demande d'équipements de conditionnement avancés augmente également. Les équipements de conditionnement haute densité et haute performance tels qu'IDEALab 3G ont de vastes perspectives d'application sur le marché

6.ASMPT led packaging equipment IDEALab 3G

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