Semiconductor equipment

Equipements semi-conducteurs - Page2

Présentation des équipements à semi-conducteurs

Les équipements à semi-conducteurs sont essentiels à la production et à la fabrication des micropuces qui alimentent la technologie sur laquelle nous comptons au quotidien. Ces machines avancées sont conçues pour fabriquer des dispositifs à semi-conducteurs, tels que des circuits intégrés, des capteurs et des microprocesseurs, qui sont au cœur de l'électronique moderne.

Propose une large gamme d'équipements semi-conducteurs hautes performances pour prendre en charge toutes les étapes du processus de fabrication des semi-conducteurs. De la fabrication des plaquettes au conditionnement, nos équipements garantissent précision, efficacité et fiabilité, permettant aux entreprises de répondre aux besoins croissants de l'industrie électronique.

  • ASMPT sorting machine MS90

    Machine de tri ASMPT MS90

    La machine de tri ASM MS90 est un appareil conçu pour le tri des billes de lampe, avec des fonctions de tri efficaces et précises. Cet appareil est produit par la marque ASM, modèle MS90, adapté au tri des billes de lampe LED...

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  • TRI ICT tester TR5001T

    Testeur TRI ICT TR5001T

    Le testeur TRI ICT TR5001T est un testeur en ligne puissant, particulièrement adapté aux tests fonctionnels en circuit ouvert et en court-circuit des cartes souples FPC. Le testeur est petit et léger, et peut être facilement connecté...

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  • ‌TRI ICT tester tr518 sii inline

    Testeur TRI ICT tr518 sii en ligne

    Le testeur TRI ICT TR518 SII est un équipement de test électronique complet, principalement utilisé pour détecter les performances électriques des circuits imprimés afin de garantir que la qualité des produits répond aux normes avant...

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  • besi molding machine ams-x

    machine de moulage besi ams-x

    La machine de moulage AMS-X de BESI est une machine de moulage servo-hydraulique avancée avec de nombreux avantages et fonctionnalités

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  • besi molding machine‌ MMS-X

    machine de moulage besi MMS-X

    La presse à moules MMS-X de BESI est une version manuelle de la presse à moules AMS-X. Elle utilise une presse à plaques nouvellement développée avec une structure extrêmement compacte et rigide pour obtenir une finition parfaite et sans bavures.

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  • Fico Molding system FML

    Système de moulage Fico FML

    La fonction FML de la machine de moulage BESI est principalement utilisée pour un contrôle et une gestion précis pendant le processus d'emballage et de galvanoplastie.

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  • Fico Molding machine AMS-LM

    Machine de moulage Fico AMS-LM

    La fonction principale de la machine AMS-LM de BESI est de traiter des substrats de grande taille et de fournir une productivité élevée ainsi que de bonnes performances et un bon rendement. La machine est capable de traiter des substrats de 102 x 280 mm ...

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  • Fico Molding machine AMS-i

    Machine de moulage Fico AMS-i

    L'AMS-i de la machine de moulage BESI est un système d'assemblage et de test automatisé produit par BESI. BESI est une société d'équipements de fabrication de semi-conducteurs et de microélectronique dont le siège social est aux Pays-Bas...

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  • ASMPT Pacific Panel Welding

    Soudage de panneaux ASMPT Pacific

    L'AD420XL fournit des solutions Mini LED COB pick and place à haute vitesse et haute précision pour les écrans LCD BLU de grande taille (pour la gradation locale) et les écrans LED à pas ultra-fin, avec des capacités de manipulation de petites puces, ...

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  • Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

    Système de machine de collage de matrices en étain souple ASMPT entièrement automatique

    Le système de soudage par matrice à brasure tendre entièrement automatique SD8312 d'ASMPT est un appareil avancé conçu pour le traitement de plaquettes de 12 pouces, avec des capacités de traitement de trame de plomb haute densité et un soudage de matrice de pointe...

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  • Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

    Système de collage de puces ASMPT entièrement automatique AD832i

    Les spécifications et dimensions du système de collage de matrices entièrement automatique ASMPT sont les suivantes : Dimensions : L x P x H 1 970 x 1 350 x 2 190 mm

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  • Fully automatic die bonding and flip chip system AD838L plus

    Système de collage de puces retournées et de puces retournées entièrement automatique AD838L plus

    Le système de liaison de disque et de puce retournée entièrement automatique AD838l plus est un équipement de liaison de matrice de haute précision et de haute efficacité, principalement utilisé pour la production automatisée de conditionnement de semi-conducteurs et...

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  • ASMPT die bonding machine fully automatic system AD8312 Plus

    Machine de collage de matrices ASMPT système entièrement automatique AD8312 Plus

    Caractéristiques● Les soudeuses de matrices haute capacité de nouvelle génération de la série AD8312 établissent de nouvelles normes pour l'industrie● Conception de table de travail universelle, adaptée au traitement de cadres de connexion haute densité● Disponible en plusieurs...

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  • ASMPT fully automatic wire bonding system AB589 series

    Système de liaison par fils entièrement automatique ASMPT série AB589

    Caractéristiques●Capacité de liaison par fil à micro-pas, spécialisée dans les produits d'emballage avancés●Conception de tête de soudage rotative de haute précision●Fonction Zhuanli « PR à la volée »●Taille efficace extrêmement grande...

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  • New ASMPT wire bonding machine technology AEROCAM Series

    Nouvelle technologie de machine de soudage par fils ASMPT Série AEROCAM

    Caractéristiques● Amélioration de l'UPH de 30 %● Application basée sur un fil de cuivre typique● Bille de soudure de 22 μm● Compétences d'expert, la bille de soudure peut être aussi petite que 22 μm dans le cas d'une ligne de 0,5 mil● Application haut de gamme de fils ultra-fins...

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  • ASMPT automatic wire bonding machine Cheetah II

    Machine de soudage par fils automatique ASMPT Cheetah II

    Caractéristiques● Capacité de liaison par fils à grande vitesse● Capacité horaire de 1588 (128 lignes) : plus de 21 500 lignes● Tube numérique en forme de double huit (16 lignes) : plus de 14 500 lignes● Équipé d'une gamme de fils de 4" de diamètre pour...

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  • ASMPT high-precision fully automatic die bonding machine AD280 Plus

    Machine de collage de matrices entièrement automatique de haute précision ASMPT AD280 Plus

    Caractéristiques●Précision ± 3 µm à 3 s●Distribution/jet de colle pour le collage des puces●Traçabilité de la source du matériau pour un contrôle qualité amélioré●Conception de tête de soudage brevetée●Manipulation de substrats jusqu'à 8" x 8"●Options●...

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  • yamaha flip chip bonder YSH20

    Bondeur de puces rabattables Yamaha YSH20

    Le monteur de puce retournée Yamaha YSH20 est un monteur à grande vitesse et à haute précision adapté au montage d'une variété de composants.

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  • ASMPT fully automatic eutectic machine AD211 Plus

    Machine eutectique entièrement automatique ASMPT AD211 Plus

    Caractéristiques●Précision ± 12,5 µm à 3 s●Peut traiter directement des substrats en céramique●Conception magistrale du processus et du module●Contrôle indépendant des systèmes de récupération et de liaison des cristaux●Équipé d'un système IQC...

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  • ASMPT fully automatic wire bonding machine AB383

    Machine de soudage par fils entièrement automatique ASMPT AB383

    Caractéristiques●Système de liaison par fils haute vitesse spécifique aux LED●Nouvelle architecture matérielle, facile à entretenir●Haute résolution de la tête de soudage, la précision peut atteindre 40 nm●L'armoire EFO innovante adopte un étincelle segmenté...

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