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La machine SIPLACE CA est une machine de placement hybride lancée par ASMPT, qui peut réaliser à la fois des processus de retournement de puce semi-conductrice (FC) et de fixation de puce (DA) sur la même machine.
Spécifications techniques et paramètres de performance
La machine SIPLACE CA a une vitesse de placement allant jusqu'à 420 000 puces par heure, une résolution de 0,01 mm, un nombre de chargeurs de 120 et une alimentation électrique de 380 V 12. De plus, la SIPLACE CA2 a une précision allant jusqu'à 10 μm@3σ et une vitesse de traitement de 50 000 puces ou 76 000 CMS par heure.
Domaines d'application et positionnement sur le marché
La machine SIPLACE CA est particulièrement adaptée aux environnements de production qui nécessitent une grande flexibilité et des fonctions puissantes, tels que les applications automobiles, les appareils 5G et 6G, les appareils intelligents, etc. En combinant le CMS traditionnel avec le collage et l'assemblage de puces retournées, SIPLACE CA améliore la productivité des emballages avancés, maximise la flexibilité, l'efficacité, la productivité et la qualité, et économise beaucoup de temps, de coûts et d'espace.
Contexte du marché et de la technologie
Les applications automobiles, la 5G et la 6G, les appareils intelligents et de nombreux autres appareils nécessitant des composants plus compacts et plus puissants, le packaging avancé est devenu l'une des technologies clés. Les machines SIPLACE CA créent de nouvelles opportunités pour les fabricants d'électronique grâce à leur configuration hautement flexible et à leurs processus rationalisés, ouvrent de nouveaux marchés et de nouveaux groupes de clients, réduisent les coûts et augmentent la productivité.
En résumé, les machines SIPLACE CA sont le choix idéal pour les fabricants d'électronique avec leurs hautes performances, leur grande flexibilité et leurs fonctions puissantes, en particulier dans les environnements de production qui nécessitent une intégration élevée et un packaging avancé.
