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Besi Datacon 8800 est une machine de collage de puces avancée, principalement utilisée pour la technologie d'emballage 2.5D et 3D, en particulier les applications TSV (Through Silicon Via).
Caractéristiques techniques et domaines d'application
La machine de collage de puces Besi Datacon 8800 adopte la technologie de collage par thermocompression, qui est une technologie clé dans la technologie actuelle de conditionnement 2,5D/3D. Ses principaux avantages sont les suivants :
Technologie de collage par thermocompression : adaptée aux emballages 2,5D et 3D, en particulier aux applications TSV.
Tête de clé 7 axes : une tête de clé à 7 axes, offrant une précision et une flexibilité supérieures.
Stabilité de la production : présente une excellente stabilité de la production et une productivité élevée.
Paramètres de performance et plate-forme d'exploitation
La machine de collage de puces Besi Datacon 8800 présente les paramètres de performance et la plate-forme d'exploitation suivants :
Tête de clé 7 axes : contient 3 axes de positionnement (X, Y, Theta) et 4 axes de collage (Z, W), offrant un positionnement précis et un contrôle de collage.
Architecture matérielle avancée : la tête de touche unique à 7 axes et l'architecture matérielle avancée garantissent une capacité de hauteur ultra-fine.
Plateforme de contrôle : une plate-forme de contrôle de nouvelle génération avec un contrôle de mouvement plus élevé et une latence plus faible, un contrôle de trajectoire amélioré et des capacités de suivi des variables de processus.
Application industrielle et positionnement sur le marché
La machine de collage de puces Besi Datacon 8800 a une large gamme d'applications dans le packaging 2,5D et 3D, en particulier dans la recherche et le développement de mémoires à large bande passante (HBM) et de puces d'IA, la technologie de collage hybride est devenue un moyen important pour atteindre la prochaine génération de HBM (comme HBM4). En raison de sa haute précision et de sa grande stabilité, l'équipement fonctionne bien dans les applications TSV et est devenu un outil de référence pour les applications TSV actuelles.