Machine de collage de matrices en fer Datacon 8800

Solution de collage de matrices de haute précision et de haute efficacité

LeFER Datacon 8800est une machine de collage de puces hautes performances spécialement conçue pour le conditionnement de semi-conducteurs, le conditionnement de LED et la fabrication de composants électroniques de précision. Grâce à sa technologie avancée, la Datacon 8800 offre des processus de collage de puces rapides et précis pour divers types de puces et de substrats, ce qui la rend idéale pour une utilisation dans la production électronique.

Principales caractéristiques de la machine de collage de matrices:

• Système d'alignement de vision de haute précision:L'étalonnage automatique garantit que chaque processus de collage de matrices est précis et sans erreur.

• Conception modulaire:Options de configuration flexibles, permettant une personnalisation en fonction des besoins de production.

• Capacité de production efficace:Fonctionnement rapide et stable, adapté à la production à haut volume.

• Contrôle automatisé des processus:Les systèmes de contrôle intelligents réduisent l’intervention humaine et améliorent la stabilité de la production.

Application:

Le Datacon 8800 est largement utilisé dansEmballage de semi-conducteurs, emballage de LED et fabrication de composants électroniques, en particulier dans les environnements qui nécessitent un collage de matrices de haute précision.

Machine de collage de matrices adaptée à:

• Emballage de puces de petite et grande taille:Qu'il s'agisse de petites puces ou de grands substrats, le Datacon 8800 fournit des solutions de collage de matrices fiables.

• Composants électroniques divers:Idéal pour le collage précis de composants électroniques tels que des modules d'alimentation, des LED, des capteurs, etc.

Le Datacon 8800, avec sa haute efficacité, sa précision et sa flexibilité, est un élément essentiel des lignes de production d'assemblage électronique modernes, aidant les clients à améliorer l'efficacité de la production et à garantir la qualité des produits.

Besi Datacon 8800 est une machine de collage de puces avancée, principalement utilisée pour la technologie d'emballage 2.5D et 3D, en particulier les applications TSV (Through Silicon Via).

Caractéristiques techniques et domaines d'application

La machine de collage de puces Besi Datacon 8800 adopte la technologie de collage par thermocompression, qui est une technologie clé dans la technologie actuelle de conditionnement 2,5D/3D. Ses principaux avantages sont les suivants :

Technologie de collage par thermocompression : adaptée aux emballages 2,5D et 3D, en particulier aux applications TSV.

Tête de clé 7 axes : une tête de clé à 7 axes, offrant une précision et une flexibilité supérieures.

Stabilité de la production : présente une excellente stabilité de la production et une productivité élevée.

Paramètres de performance et plate-forme d'exploitation

La machine de collage de puces Besi Datacon 8800 présente les paramètres de performance et la plate-forme d'exploitation suivants :

Tête de clé 7 axes : contient 3 axes de positionnement (X, Y, Theta) et 4 axes de collage (Z, W), offrant un positionnement précis et un contrôle de collage.

Architecture matérielle avancée : la tête de touche unique à 7 axes et l'architecture matérielle avancée garantissent une capacité de hauteur ultra-fine.

Plateforme de contrôle : une plate-forme de contrôle de nouvelle génération avec un contrôle de mouvement plus élevé et une latence plus faible, un contrôle de trajectoire amélioré et des capacités de suivi des variables de processus.

Application industrielle et positionnement sur le marché

La machine de collage de puces Besi Datacon 8800 a une large gamme d'applications dans le packaging 2,5D et 3D, en particulier dans la recherche et le développement de mémoires à large bande passante (HBM) et de puces d'IA, la technologie de collage hybride est devenue un moyen important pour atteindre la prochaine génération de HBM (comme HBM4). En raison de sa haute précision et de sa grande stabilité, l'équipement fonctionne bien dans les applications TSV et est devenu un outil de référence pour les applications TSV actuelles.