Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

Système de collage de puces ASMPT entièrement automatique AD832i

Les spécifications et dimensions du système de collage de matrices entièrement automatique ASMPT sont les suivantes : Dimensions : L x P x H 1 970 x 1 350 x 2 190 mm

État : Occasion En stock: Oui Garantie: Disponibilité
Détails

Le système de collage de matrices ASMPT entièrement automatique AD832I est un système de collage de matrices à pâte d'argent à grande vitesse entièrement automatique conçu pour les petits appareils et capable de gérer une variété de types d'appareils tels que QFN, SOT, SOIC, SOP, etc. Il présente les principales caractéristiques suivantes :

AD832i

Capacité de distribution ultra-micro : capable de gérer des plaquettes ultra-petites, adaptées à la manipulation de grilles de connexion haute densité.

Conception de tête de soudage brevetée : La conception de la tête de soudage brevetée améliore la stabilité et l'efficacité du soudage.

Système de gouttes de colle double : équipé d'un système de gouttes de colle double, il peut mieux contrôler la quantité et la précision de la colle utilisée.

Statistiques graphiques en temps réel : le dernier système IQC fournit des statistiques graphiques en temps réel permettant aux utilisateurs de surveiller et d'ajuster le processus de production.

Ces caractéristiques permettent à l'AD832i de fonctionner efficacement dans le processus de collage de matrices de 8 pouces (200 mm), particulièrement adapté aux environnements de production qui nécessitent une efficacité élevée et une grande précision.

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