Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT soft tin die bonding machine system

Système de machine de collage de matrices en étain souple ASMPT entièrement automatique

Le système de collage de puces à brasure tendre entièrement automatique SD8312 d'ASMPT est un appareil avancé conçu pour le traitement de plaquettes de 12 pouces, avec des capacités de traitement de grilles de connexion haute densité et une vitesse de collage de puce de pointe. Le système est adapté aux semi-conducteurs de puissance

État : Occasion En stock: Oui Garantie: Disponibilité
Détails

Introduction détaillée :

Système de collage de matrices ASM entièrement automatique en étain souple SD8312

Caractéristiques

●La nouvelle génération de la série SD8312 établit une nouvelle norme pour les soudeuses à matrice en étain souple de 12 pouces

●Conception de table de travail universelle, capable de gérer des cadres de connexion à haute densité

● Soudeuse de matrices à grande vitesse combinant une technologie de pointe innovante et une technologie de processus mature

●Contrôle précis des niveaux d'oxygène pendant le collage des puces

●Capacités de traitement des plaquettes AB

SD8312

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