Nos équipements de collage de matrices sont conçus pour la précision, la rapidité et la polyvalence, permettant aux fabricants d'améliorer leur productivité tout en maintenant les normes de qualité les plus élevées. Que vous produisiez des appareils électroniques grand public, des composants automobiles ou des capteurs industriels, nos équipements garantissent des performances et une fiabilité supérieures.
Le dispositif de collage de puces ASM AD819 est un équipement de conditionnement de semi-conducteurs avancé utilisé pour placer avec précision des puces sur des substrats et constitue un dispositif clé dans le processus automatisé de collage de puces.
L'ASM AD800 est une machine de collage de matrices entièrement automatique et hautes performances dotée de nombreuses fonctions et fonctionnalités avancées.
Le principe de fonctionnement du soudeur de matrices ASM AD50Pro comprend principalement le chauffage, le laminage, le système de contrôle et l'équipement auxiliaire.
L'AD420XL fournit des solutions Mini LED COB pick and place à haute vitesse et haute précision pour les écrans LCD BLU de grande taille (pour la gradation locale) et les écrans LED à pas ultra-fin, avec des capacités de manipulation de petites puces, ...
Le système de soudage par matrice à brasure tendre entièrement automatique SD8312 d'ASMPT est un appareil avancé conçu pour le traitement de plaquettes de 12 pouces, avec des capacités de traitement de trame de plomb haute densité et un soudage de matrice de pointe...
Les spécifications et dimensions du système de collage de matrices entièrement automatique ASMPT sont les suivantes : Dimensions : L x P x H 1 970 x 1 350 x 2 190 mm
Le système de liaison de disque et de puce retournée entièrement automatique AD838l plus est un équipement de liaison de matrice de haute précision et de haute efficacité, principalement utilisé pour la production automatisée de conditionnement de semi-conducteurs et...
Caractéristiques● Les soudeuses de matrices haute capacité de nouvelle génération de la série AD8312 établissent de nouvelles normes pour l'industrie● Conception de table de travail universelle, adaptée au traitement de cadres de connexion haute densité● Disponible en plusieurs...
Caractéristiques●Précision ± 3 µm à 3 s●Distribution/jet de colle pour le collage des puces●Traçabilité de la source du matériau pour un contrôle qualité amélioré●Conception de tête de soudage brevetée●Manipulation de substrats jusqu'à 8" x 8"●Options●...
Caractéristiques●Précision ± 12,5 µm à 3 s●Peut traiter directement des substrats en céramique●Conception magistrale du processus et du module●Contrôle indépendant des systèmes de récupération et de liaison des cristaux●Équipé d'un système IQC...
MRSI Systems Die Bonder est un produit du groupe Mycronic, qui se concentre sur la fourniture de systèmes de collage de matrices entièrement automatiques, de haute précision et ultra-flexibles, qui sont largement utilisés dans l'optoélectronique...
Besi Datacon 8800 est une machine de collage de puces avancée, principalement utilisée pour la technologie d'emballage 2,5D et 3D, en particulier les applications TSV (Through Silicon Via)
Nos clients proviennent tous de grandes entreprises cotées en bourse.
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FAQ sur les équipements de collage de matrices
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