SIPLACE sijoituskone-Siemens sijoituskoneen tekniset tiedot ja mallit SIPLACE X3S tekniset parametrit

SIPLACE-asennuskone X-sarjan sijoituskone (Simens-asennuskone)

Siemens sijoituskone SIPLACE X3S

1. Koneen ominaisuudet: SIPLACE X3 S

2. Ulokkeiden lukumäärä: 3

3.IPC-nopeus: 78 100 cph

4. SIPLACE-vertailuarvio: 94 500 cph

5. Teoreettinen nopeus: 127 875 cph

6. Koneen koko: 1,9 x 2,3 m

7. Asennuspään ominaisuudet: MultiStar

8. Komponenttialue: 01005-50x40mm

9. Asennustarkkuus: ±41 μm/3σ(C&P) ±34 μm/3σ (P&P)

10. Kulman tarkkuus: ±0,4°/3σ(C&P) ±0,2°/3σ(P&P)

11. Komponenttien enimmäiskorkeus: 11,5 mm

12. Asennusvoima: 1,0-10 Newtonia

13. Kuljetinhihnatyyppi: yksiraiteinen, joustava kaksiraiteinen

14. Kuljetintila: asynkroninen, synkroninen

15. PCB-muoto: 50x50mm-850x560mm

16. PCB:n paksuus: 0,3-4,5 mm (muita kokoja voidaan mukauttaa pyynnöstä)

17. Piirilevyn paino: enintään 3 kg

18. Komponenttien ja materiaalien toimitus

19. Syöttökapasiteetti: 160 8mmX syöttömoduulia

20. Syöttömoduulin tyyppi:

SIPLACE-komponenttikärry, SIPLACE-matriisitarjotin (MTC), vohvelitarjotin (WPC5/WPC6),

JTF-S/JTF-MSIPLACE, X-syöttölaite, alustalevy, täryputki, tärysyöttölaite, räätälöity OEM-syöttömoduuli

21, Noutonopeus: ≥ 99,95 %

22, DPM-nopeus: ≤3dpm

23. Valaistustaso: 6 valaistustasoa

24. Huomautus: Koneen koko on tarkoitettu vain laitteen päärungolle.

PCB-muoto: Laajennetut tulo- ja lähtökiskot sallivat levyn pituuden jopa 850 mm

Yllä oleva on Geekvalue Industrialin sinulle tarjoaman Siemens-sijoituskoneen SIPLACE X3S esittely!

Geekvalue Industrial on innovatiivinen teknologiayritys, jonka päätoimiala on täyden ketjun älykkäät palvelut paikkauskonelaitteistoille. Toimimme Shenzhenissä,

Guangdongin-Hongkongin ja Macaon Suurlahden alueen ydinkaupunki, ja he ovat tehneet kovasti töitä yli kymmenen vuoden ajan. Koska säätiö, jossa ammattitaitoinen tiimi

ydin- ja korkealaatuisen palvelun takuuna kaivamme syvälle alan kipukohtiin ja käyttäjien tarpeisiin maailmanlaajuisella paikkauskonekentällä ja jatkamme tutkimista

ja tutkia ammattimaisempia markkinasegmenttejä ja huippuluokan teknologisia innovaatioita.