yamaha S10 smt pick and place -kone

Yamaha SMT -koneen S10 päätoimintoihin kuuluvat tehokkaat ja tarkat sijoittelutoiminnot, nopea ja tarkka sijoittelu, tuki erilaisille tuotantoprosesseille ja sovellusskenaariot, jotka sopivat useille teollisuudenaloille.

Tehokas ja tarkka sijoitustoiminta

Yamaha S10 on korkean suorituskyvyn täysin automaattinen pinta-asennuskone (SMT-kone), joka sopii kaikenkokoisten elektroniikkatuotteiden tuotantotarpeisiin. Sen päätehtävä on sijoittaa elektroniset komponentit tarkasti piirilevyn pinnalle. Se soveltuu erilaisten piirilevyjen kokoonpanoon. Olipa kyseessä pieni tai suuri tuotantolinjaympäristö, se voi mukautua erikokoisiin piirilevyihin tehokkaan ja tarkan komponenttien kokoonpanotyön aikaansaamiseksi.

Nopea ja tarkka sijoitus

Tämän laitteen ydinetu on sen kyky yhdistää erinomainen paikannustarkkuus nopeaan asennusnopeuteen. Yamaha S10:n sijoitusnopeus voi olla 45 000 cph (45 000 komponenttia tunnissa) 0,025 mm:n resoluutiolla, mikä varmistaa, että tuotannon tehokkuus paranee huomattavasti ja samalla tuotteiden laatu.

Tuki useille tuotantoprosesseille

Peruskomponenttien sijoittelun lisäksi Yamaha S10 tukee myös monikäyttöisiä prosessikonfiguraatioita, kuten aputoimintoja, kuten liiman ruiskutusta ja tahnapinnoitusta, vastaamaan eri tuotteiden räätälöintitarpeita erikoisprosesseihin. Lisäksi siinä on myös joustavat komponentit/lajikkeet vastaavat ominaisuudet ja erittäin monipuolinen tuotannon vaihdettavuus. Uusi materiaalinvaihtokärry, johon voidaan asentaa 45 syöttörataa, voidaan sekoittaa olemassa olevaan materiaalinvaihtokärryyn.

Sovellusskenaariot eri toimialoille

Yamaha S10:tä käytetään laajalti autoelektroniikassa, kulutuselektroniikassa ja muilla aloilla. Joustavuuden, korkean luotettavuuden ja erinomaisen yhteensopivuuden ansiosta se pystyy nopeasti vastaamaan erilaisiin markkinoiden tarpeisiin. Lisäksi se on helppo huoltaa ja yksinkertainen käyttää, mikä tuo suurta mukavuutta yritysten tuotantoon ja toimintaan.

3D-hybridimoduulitoiminto

Yamaha S10:ssä on myös 3D-hybridisijoittelutoiminto. Ottamalla käyttöön äskettäin kehitetyn annostelupään, joka voidaan vaihtaa sijoituspään kanssa, 3D-asennus, joka on vuorovaikutuksessa juotospastan annostelun ja komponenttien sijoittamisen kanssa, tulee mahdolliseksi. Lisäksi se voidaan laajentaa 3D MID -asennukseen, jolla voidaan suorittaa juotospastan annostelu ja komponenttien asennus kolmiulotteisille kohteille, joilla on eri korkeus, kulmat ja suunnat, kuten koverat ja kuperat pinnat, kaltevat pinnat ja kaarevat pinnat. Se sopii auto-/lääketieteellisiin laitteisiin, viestintälaitteisiin jne., joita oli aiemmin vaikea käsitellä.