en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Philips iFlex T2 on Assembléonin lanseeraama innovatiivinen, älykäs ja joustava pinta-asennusteknologian (SMT) ratkaisu. iFlex T2 edustaa viimeisintä teknologista edistystä elektroniikkateollisuudessa ja soveltuu erityisen hyvin sovelluksiin, joissa useiden komponenttien integrointiaste on korkea.
Tekniset ominaisuudet ja suorituskykyparametrit
iFlex T2 käyttää tehokasta yhden poiminta/single placement -tekniikkaa, joka voi lisätä tuotantokapasiteettia vähintään 30 % ja varmistaa vianhavaitsemissuhteen huomattavasti alle 10 DPM:n saavuttaen alan korkeimman tason kertakäyttöisen tuotteen luomiseksi. iFlex T2:n sisäänrakennettu joustavuus mahdollistaa sen konfiguroinnin tuottamaan minkä tahansa määrän ja tyyppisiä korkean suorituskyvyn piirilevyjä erilaisiin tuotantotarpeisiin.
Sovellusskenaariot ja markkinoiden kysyntä
iFlex T2:sta on tullut suosittu valinta markkinoilla korkean suorituskyvyn ja korkean laadun ansiosta, koska elektroniikkateollisuudessa sijoittelukoneiden kysyntä kasvaa, erityisesti sovelluksissa, joissa useiden komponenttien integrointiaste on korkea. Sen single pick/single placement -tekniikka ei ainoastaan paranna tuotantokapasiteettia, vaan varmistaa myös piirilevyjen korkean laadun, joka sopii erilaisten monimutkaisten komponenttien sijoitustarpeisiin.
