en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
PARMI Xceed 3D AOI:n tärkeimmät tekniset parametrit ovat:
Tarkastusnopeus: Alan korkein tarkastusnopeus on 65 cm²/s, joka sopii 14 x 14 um tarkastusalueelle.
Tarkastusaika: Tarkastusaika PCB 260mm(L) X 200mm(W) perusteella on 10 sekuntia.
Valonlähdetekniikka: Kaksoislaservalonlähteen projektiotekniikka, varustettu 4 megapikselin korkearesoluutioisella CMOS-objektiivilla, RGBW-LED-valonlähteellä ja telesentrisellä linssillä.
Suunnitteluominaisuudet: Ultrakevyt lasermuotoilu, kompakti muotoilu, joka tarjoaa kohinattomia aitoja 3D-kuvia.
Käyttöliittymä: Samanlainen kuin olemassa oleva SPI-tarkastusohjelman asettelu, helppo oppia ja käyttää.
Ohjelmointitoiminto: Ohjelmointitoiminto yhdellä napsautuksella, luo automaattisesti tarkastuskohteet ROI-perusasetusten kautta, tukee useiden vikatyyppien tarkastusta, mukaan lukien puuttuvat osat, tapin vääntyminen, komponentin koko, komponentin kallistus, kaatuminen, hautakivi, kääntöpuoli jne.
Viivakoodin ja virheellisen merkin tunnistus: Viivakoodin ja virheellisen merkin tunnistus suoritetaan samanaikaisesti tarkastusprosessin aikana tuotannon tehokkuuden parantamiseksi.
Nämä tekniset parametrit ja toiminnot tekevät PARMI Xceed 3D AOI:sta erinomaisen SMT:n (Surface Mount Technology) alalla, joka pystyy havaitsemaan tehokkaasti ja tarkasti erityyppiset viat, soveltuu erilaisiin piirilevymateriaaleihin ja pintakäsittelyihin.
