Magaling ang Fuji mounter sa paglagay ng mga materyal na may sukat

Ang Fuji smt pick and place machine ay higit sa lahat ay mahusay sa pag-mount ng isang malawak na hanay ng mga laki ng materyal, na maaaring matugunan ang mga mounting na pangangailangan ng karamihan sa mga elektronikong bahagi. Partikular sa iba't ibang modelo ng Fuji mounters, maaari nilang pangasiwaan ang mga laki ng bahagi at maaaring mag-iba ang mga uri, ngunit sa pangkalahatan ay maaaring sumaklaw mula sa napakaliit na 0201 size chips hanggang sa mas malalaking bahagi gaya ng mga connector.

Ang isa sa mga pangunahing bentahe ng Fuji smt mounters ay ang kanilang mataas na kakayahang umangkop sa mounting capabilities, na kayang tumanggap ng malawak na hanay ng mga laki at uri ng mga electronic na bahagi. Ang flexibility na ito ay higit sa lahat dahil sa advanced vision system nito at tumpak na control system. Nagagawa ng sistema ng pangitain na tukuyin at iposisyon ang iba't ibang bahagi ng iba't ibang laki, habang tinitiyak ng tumpak na sistema ng kontrol na mailalagay nang eksakto ang mga bahagi sa nais na posisyon. Partikular sa laki ng materyal, ang mga bahagi na maaaring hawakan ng Fuji nxt smt pick at place machine ay kasama ngunit hindi limitado sa mga sumusunod na karaniwang laki:

0201 size chip: Ito ay isang napakaliit na sukat ng bahagi na ginagamit sa paggawa ng mga high-density circuit board. Bagama't ang laki at bigat ng mga bahaging ito ay napakaliit, ang Fuji smt machine ay nagagawang tumpak na kunin at ilagay ang mga ito sa pamamagitan ng kanilang high-precision control system at visual recognition technology.

QFP (square flat package): Ang paraan ng packaging na ito ay kadalasang ginagamit sa packaging ng mga integrated circuit, na may malaking bilang ng mga pin, at napakataas na mga kinakailangan para sa katumpakan ng pag-mount. Tinitiyak ng high-precision na mekanikal na braso at umiikot na ulo ng Fuji mounter ang tumpak na pag-mount ng mga bahagi ng QFP, na tinitiyak ang katatagan at pagiging maaasahan ng circuit.

BGA (Ball Grid Array Package): Ang mga bahagi ng BGA ay nangangailangan ng mataas na katumpakan ng pag-mount at kalidad ng welding dahil sa pagkakalagay ng bola sa ilalim ng mga ito. Tinitiyak ng vision system at temperature control system ng Fuji smt monter ang tumpak na paglalagay ng mga bahagi ng BGA para maiwasan ang bridging at welding.

Konektor (konektor) : Karaniwang malaki ang uri ng bahaging ito, at may ilang partikular na kinakailangan para sa pag-mount ng presyon at katumpakan. Ang Fuji pick and place machine's flexible arm at tumpak na sistema ng kontrol ay madaling mahawakan ang pag-mount ng mga naturang bahagi, na tinitiyak ang katatagan ng koneksyon.

Sa buod, ang Fuji smt mounters ay may kakayahang pangasiwaan ang iba't ibang laki at uri ng mga electronic na bahagi, kabilang ang 0201 size chips, QFP, BGA at Connector. Ang malawak na mga kakayahan sa pag-mount, mataas na katumpakan at mahusay na produksyon, pati na rin ang mga katangian ng automation at katalinuhan, ay gumagawa ng Fuji mounters na isang kailangang-kailangan na tool sa produksyon sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics. Para sa mga tagagawa ng electronics, ang pagpili ng Fuji SMT machine ay nangangahulugan ng access sa isang mas malawak at nababaluktot na kapasidad ng produksyon upang matugunan ang magkakaibang mga pangangailangan sa produksyon, habang tinitiyak ang mataas na kalidad ng mga pamantayan para sa mga produkto.