asm wire Bonder machine Eagle Aero Reel to Reel

Ang ASM wire bonder Eagle Aero Reel to Reel ay isang high-performance wire bonding equipment na idinisenyo para sa semiconductor packaging at testing production. Ang sumusunod ay isang detalyadong panimula:

Mga tampok

High precision: Ang Eagle Aero wire bonder ay gumagamit ng advanced optical positioning technology at high-precision motion control system, na maaaring makamit ang high-precision wire bonding process.

Multi-function: Angkop para sa iba't ibang uri ng package, kabilang ang QFN, DFN, TQFP, LQFP packaging, pati na rin ang optical module COC, COB packaging.

Mataas na kahusayan: Sa mataas na bilis ng paggalaw at mabilis na pagpapalit ng wire function, maaari itong lubos na mapabuti ang kahusayan sa produksyon.

Madaling patakbuhin: Gamit ang user-friendly na interface ng operasyon at intelligent na control system, ang operasyon ay simple at madaling matutunan.

Sitwasyon ng aplikasyon

Ang Eagle Aero wire bonder ay pangunahing ginagamit sa proseso ng wire bonding sa semiconductor packaging at testing production. Ang kalidad ng wire bonding ay direktang nakakaapekto sa pagiging maaasahan at pagganap ng naka-package na produkto. Samakatuwid, maaaring matugunan ng Eagle Aero wire bonder ang mga kinakailangan sa wire bonding ng iba't ibang uri ng package at magbigay ng mahusay at tumpak na proseso ng wire bonding para sa semiconductor packaging at testing production