Automated packaging machine AD838L

AngASM LEDAutomatedPackaging Machine AD838Lay isang high-performance na LED packaging device na idinisenyo upang matugunan ang mga pangangailangan ng modernong industriya ng electronics para sa katumpakan, kahusayan, at automation. Para man sa malakihang produksyon o small-batch na pag-customize, nag-aalok ang AD838L ng mga mahusay na solusyon sa packaging.

packaging machine Mga Pangunahing Tampok at Benepisyo

• Automatization: Pinagsasama ng AD838L ang advanced na teknolohiya ng automation, na makabuluhang binabawasan ang manu-manong interbensyon at pagpapahusay ng kahusayan sa produksyon.

• Mataas na Precision: Tinitiyak ng makina ang katatagan at pagkakapare-pareho ng LED packaging, na may mataas na katumpakan sa bawat proseso.

• Multi-Function adaptability: Ito ay tumatanggap ng iba't ibang uri ng LED packaging, na nagpapahusay ng flexibility sa produksyon.

• Mataas na Bilis ng Produksyon: May kakayahang humawak ng malalaking volume na may pinababang oras ng ikot ng produksyon, na nagpapataas ng kabuuang output.

• Nangungunang Teknolohiya sa Packaging: Ang AD838L ay nangunguna sa teknolohiya ng packaging machine, na tumutugon sa magkakaibang pangangailangan ng industriya ng LED.

Teknikal na Pagtutukoy

• Mga Uri ng Packaging: Angkop para sa iba't ibang LED packaging form, kabilang ang SMD at COB.

• Production Capacity: Kayang humawak ng hanggang 1000~2000 LED unit kada oras.

• Katunayan: Nakakamit ang katumpakan hanggang sa ±10um microns, tinitiyak ang pare-parehong kalidad.

• Operating Temperatura: Idinisenyo upang gumana nang mahusay sa isang malawak na hanay ng mga kondisyon sa kapaligiran.

• ‌Pag-configure ng single-beer:Nagbibigay ang kagamitan ng dalawang opsyonal na configuration ng 120T at 170T, na angkop para sa iba't ibang pangangailangan sa produksyon.

• ‌SECS GEM function:AD838L ay may SECS GEM function, na nagpapabuti sa automation at integration ng proseso ng produksyon.

• High-density na solusyon:Ang AD838L ay angkop para sa R&D at pagsubok na produksyon ng mga espesyal na single-beer molding system, na nagbibigay ng mga high-density na solusyon sa packaging na may sukat na 100mm ang lapad x 300mm ang haba.

• ‌Mga nasusukat na module:Sinusuportahan ng AD838L ang iba't ibang mga scalable na module, tulad ng FAM, electric wedge, SmartVac at SmartVac, atbp., na higit na nagpapahusay sa flexibility at functionality ng equipment.
  

Mga aplikasyon

AngASM LED Packaging Machine AD838Lay mainam para sa packaging ng mga produktong LED na ginagamit sa:

• LED na mga bombilya

• LED display

• LED backlighting system Itopackaging machineay ang perpektong solusyon para sa mga industriyang nangangailangan ng high-speed, high-precision, at flexible production lines.

Mga Testimonial ng Customer

• “Pagkatapos gamitin angASM LED Packaging Machine AD838L, ang aming kahusayan sa produksyon ay tumaas ng 30%, at ang katatagan ng aming kalidad ng produkto ay bumuti nang malaki."

Bakit Pumili ng ASM LED Packaging Machine AD838L?

• Energy-Efficient: Gumagamit ang AD838L ng mga teknolohiyang nagtitipid ng enerhiya upang tulungan ang mga negosyo na bawasan ang mga gastos sa pagpapatakbo.

• Mataas na Automation: Sa pinababang manu-manong paghawak, pinahuhusay nito ang kahusayan at pagkakapare-pareho ng produkto.

• Precision Packaging: Tinitiyak ang kalidad ng bawat unit ng LED, na nagpapahaba ng habang-buhay ng mga produktong LED.

Serbisyong Suporta at After-Sales

Nag-aalok kami ng komprehensibong teknikal na suporta at 24/7 online na serbisyo para saASM LED Packaging Machine AD838L, tinitiyak ang pangmatagalan, maaasahang pagganap.

Ang mga pangunahing pag-andar at tungkulin ng ASM IC packaging machine AD838L ay kinabibilangan ng mga sumusunod na aspeto:

High-density solution: Ang AD838L ay angkop para sa R&D at trial na produksyon ng mga espesyal na single-beer molding system, na nagbibigay ng mga high-density na solusyon sa packaging na may sukat na 100mm ang lapad x 300mm ang haba.

Single-beer configuration: Ang kagamitan ay nagbibigay ng dalawang opsyonal na configuration ng 120T at 170T, na angkop para sa iba't ibang pangangailangan sa produksyon.

SECS GEM function: AD838L ay may SECS GEM function, na nagpapahusay sa automation at integration ng proseso ng produksyon.

Advanced na teknolohiya sa packaging: Sinusuportahan ng kagamitan ang iba't ibang advanced na teknolohiya sa packaging, tulad ng UHD QFP, PBGA, PoP at FCBGA, atbp., na angkop para sa iba't ibang pangangailangan sa packaging.

Mga nasusukat na module: Sinusuportahan ng AD838L ang iba't ibang mga scalable na module, tulad ng FAM, electric wedge, SmartVac at SmartVac, atbp., na higit na nagpapahusay sa flexibility at functionality ng kagamitan.

Application at Kahalagahan ng ASM IC Packaging Machine sa Semiconductor Packaging:

Pag-mount ng Chip: Ang chip monter ay isa sa mga pinaka-kritikal na kagamitan sa proseso ng packaging ng semiconductor. Pangunahing responsable ito sa pag-agaw ng chip mula sa wafer at paglalagay nito sa substrate, at paggamit ng silver glue upang itali ang chip at ang substrate. Ang katumpakan, bilis, ani at katatagan ng chip monter ay mahalaga sa advanced na proseso ng packaging.

Advanced na Packaging Technology: Sa pag-unlad ng semiconductor na teknolohiya, ang mga advanced na teknolohiya sa packaging gaya ng 2D, 2.5D at 3D packaging ay unti-unting naging mainstream. Ang mga teknolohiyang ito ay nakakamit ng mas mataas na pagsasama at pagganap sa pamamagitan ng pagsasalansan ng mga chips o wafer, at ang kagamitan tulad ng IDEALab 3G ay gumaganap ng isang mahalagang papel sa paggamit ng mga teknolohiyang ito.

Mga Trend sa Market: Sa patuloy na pagsulong ng teknolohiyang semiconductor, tumataas din ang pangangailangan para sa mga advanced na kagamitan sa packaging. Ang high-density at high-performance na kagamitan sa packaging tulad ng AD838L ay may malawak na mga prospect ng aplikasyon sa merkado