MRSI Systems Die Bonding Machine

Ang MRSI Systems die bonders ay isang produkto ng Mycronic Group, na nakatutok sa pagbibigay ng ganap na awtomatiko, mataas na katumpakan, at ultra-flexible na die bond system para sa malawak na hanay ng mga aplikasyon sa industriya ng optoelectronics. Ang mga die bonder ng MRSI Systems ay may mga sumusunod na pangunahing tampok at benepisyo:

High Precision and Flexibility: Ang MRSI-H series die bonders ay nag-aalok ng 1.5 micron die bond accuracy, na angkop para sa high-volume, high-mix na produksyon, na may natatanging flexibility at reliability. Ang MRSI-S-HVM die bonder ay maaaring awtomatikong lumipat sa pagitan ng ±0.5 micron at ±1.5 micron na mga mode ng katumpakan, na angkop para sa semiconductor wafer-level na packaging, na sumusuporta sa multi-chip, multi-process na produksyon.

Mataas na Bilis at Mataas na Kahusayan: Ang MRSI-HVM series die bonders ay kinikilala bilang nangunguna sa industriya na first-class die bonders para sa high-speed, high-precision na mass production sa kanilang nangungunang bilis, "zero time" na paglipat sa pagitan ng mga nozzle, at mas mababa sa 1.5 micron die bond accuracy.

Advanced na Teknolohiya at Disenyo: Ang MRSI-HVM die bonder ay gumagamit ng patented na dual heads, dual eutectic welding stations, zero-time nozzle conversion system, full air bearing design at iba pang multi-level multi-function parallel process automation upang matiyak ang mahusay na performance. Ang MRSI-705 die bonder ay gumagamit ng high-resolution na linear encoder at air bearing technology upang makamit ang mabilis, tumpak, closed-loop positioning, at ang katumpakan ng paglalagay ng chip ay umabot sa +/- 8 microns.

Malawak na Mga Patlang ng Aplikasyon: Ang mga die bonder ng MRSI Systems ay malawakang ginagamit sa mga optical na komunikasyon at mga data center device/modules, microwave at RF device, high-power laser, Lidar at AR/VR at iba pang optoelectronic sensor. Bilang karagdagan, ito ay angkop din para sa mga discrete device, integrated circuits, MEMS at iba pang mga application.

Pagganap ng Market at Pagsusuri ng Gumagamit: Ang MRSI Systems ay may mahalagang posisyon sa pandaigdigang merkado, at ang mga pangunahing kakumpitensya nito ay kinabibilangan ng Besi, Yamaha Robotics Holdings, KAIJO corporation at AKIM Corporation. Ang mga produkto ng MRSI Systems ay nanalo ng malawak na pagkilala sa gumagamit at bahagi ng merkado para sa kanilang mataas na pagiging maaasahan, mataas na bilis at mataas na kakayahang umangkop.

Sa buod, ang mga die bonder ng MRSI Systems ay naging isang mahalagang tagapagbigay ng solusyon para sa industriya ng optoelectronics sa kanilang mataas na katumpakan, mataas na bilis, flexibility, at malawak na hanay ng mga aplikasyon.