en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Lumentum femtosekundilistel mikrotöötluslaseritel on järgmised funktsioonid ja efektid:
Funktsioon
Suur energiaväljund: on mitu võimsusvalikut, infrapunavalguse suur võimsus võib ulatuda 200 W-ni, väike võimsus on 45 W; roheline tuli suure võimsusega on 100W, väikese võimsusega 25W; ultraviolettkiirguse suur võimsus on 50 W, väike võimsus on 12 W. See võib pakkuda sobivat energiat vastavalt erinevatele materjalidele ja töötlemisnõuetele.
Lai kordussagedusvahemik: kordussagedus ulatub ühest võttest kuni 16 MHz. Impulsi kiirgussagedust saab paindlikult reguleerida, et see vastaks erinevatele töötlemiskiiruse ja täpsuse nõuetele.
Lühike impulsi laius: impulsi laius on 1030 nanomeetri juures alla 500 femtosekundi. Äärmiselt lühikesed impulsid võivad saavutada ülitäpse töötlemise ja vähendada kuumusest mõjutatud tsoone.
Mitme lainepikkusega väljund: pakkuge 1030 nm (infrapuna), 515 nm (roheline tuli), 343 nm (ultraviolettvalgus) ja muid lainepikkuse valikuid. Erinevate materjalide ja töötlemise stsenaariumide jaoks sobivad erinevad lainepikkused.
Eriomadused: FlexBurst tehnoloogia suudab jagada ühe impulsi energia suurema võimsusega impulsside rühmaks; AccuTrig päästikufunktsioon tagab täpse käivitamise "dünaamilise" töötlemise jaoks; MegaBurst suure energiaga sari võib lühikese aja jooksul pakkuda suure energiaga impulsse; Kiirete liiniskannerite SYNC võimaldab saavutada täpse ajastuse juhtimise.
Funktsioon
Materjali töötlemine: seda saab kasutada OLED-lõikamiseks, klaasi lõikamiseks, keevitamiseks, kriipsutamiseks, safiirlõikamiseks, kriipsutamiseks, kiireks metallitöötlemiseks, metalli puurimiseks, lõikamiseks, selektiivseks õhukese kile ablatsiooniks jne ning seda saab töödelda peaaegu iga materjali kõrge kvaliteediga ja suure saagisega.
PCB tootmine: Trükkplaatide valmistamisel saab tootmistõhususe ja tootekvaliteedi parandamiseks teostada peenjoonte lõikamist, mikroaukude töötlemist jne.
Meditsiiniseadmete tootmine: seda saab kasutada meditsiiniseadmete ülitäpsete osade valmistamiseks, näiteks meditsiiniliste stentide, näiteks südamestentide töötlemiseks ja moodustamiseks. Tänu oma suurele täpsusele ja madalale termilisele mõjule suudab see tagada meditsiiniseadmete ohutuse ja töökindluse
