en
id
sk
srp
swe
it
pt
ben
may
bel
nl
fra
th
vie
ru
jp
kor
de
arm
aze
bos
bul
bur
cs
dan
div
el
est
fil
fin
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
kan
kin
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
mlt
nep
nor
nya
ori
orm
per
pl
rom
san
som
spa
swa
tam
tr
ukr
urd
wel
xho
Λύση συγκόλλησης καλουπιών υψηλής ακρίβειας, υψηλής απόδοσης
ΟIRON Datacon 8800είναι μια μηχανή συγκόλλησης καλουπιών υψηλής απόδοσης ειδικά σχεδιασμένη για τη συσκευασία ημιαγωγών, τη συσκευασία LED και την κατασκευή ηλεκτρονικών ακριβείας. Με την προηγμένη τεχνολογία του, το Datacon 8800 παρέχει γρήγορες και ακριβείς διαδικασίες προσάρτησης καλουπιών για διάφορους τύπους τσιπ και υποστρωμάτων, καθιστώντας το ιδανικό για χρήση στην παραγωγή ηλεκτρονικών ειδών.
Βασικά χαρακτηριστικά μηχανής συγκόλλησης:
Σύστημα ευθυγράμμισης όρασης υψηλής ακρίβειας: Η αυτόματη βαθμονόμηση διασφαλίζει ότι κάθε διαδικασία συγκόλλησης καλουπιών είναι ακριβής και χωρίς σφάλματα.
Modular Design: Ευέλικτες επιλογές διαμόρφωσης, που επιτρέπουν την προσαρμογή με βάση τις ανάγκες παραγωγής.
Αποτελεσματική παραγωγική ικανότητα: Γρήγορη και σταθερή λειτουργία, κατάλληλη για παραγωγή μεγάλου όγκου.
Αυτοματοποιημένος Έλεγχος Διαδικασιών: Τα έξυπνα συστήματα ελέγχου μειώνουν την ανθρώπινη παρέμβαση και βελτιώνουν τη σταθερότητα της παραγωγής.
Εφαρμογές:
Το Datacon 8800 χρησιμοποιείται ευρέως σεσυσκευασία ημιαγωγών, συσκευασία LED και κατασκευή ηλεκτρονικών εξαρτημάτων, ιδιαίτερα σε περιβάλλοντα που απαιτούν συγκόλληση μήτρας υψηλής ακρίβειας.
Μηχανή συγκόλλησης μήτρας Κατάλληλη για:
Συσκευασία μικρού και μεγάλου τσιπ: Είτε πρόκειται για μικρά τσιπ είτε για μεγάλα υποστρώματα, το Datacon 8800 παρέχει αξιόπιστες λύσεις συγκόλλησης καλουπιών.
Διάφορα ηλεκτρονικά εξαρτήματα: Ιδανικό για ακριβή συγκόλληση ηλεκτρονικών εξαρτημάτων όπως μονάδες ισχύος, LED, αισθητήρες και άλλα.
Το Datacon 8800, με την υψηλή απόδοση, την ακρίβεια και την ευελιξία του, αποτελεί ουσιαστικό μέρος των σύγχρονων γραμμών παραγωγής ηλεκτρονικών συναρμολογήσεων, βοηθώντας τους πελάτες να βελτιώσουν την απόδοση παραγωγής και να εξασφαλίσουν την ποιότητα των προϊόντων.
Το Besi Datacon 8800 είναι μια προηγμένη μηχανή συγκόλλησης τσιπ, που χρησιμοποιείται κυρίως για τεχνολογία συσκευασίας 2.5D και 3D, ειδικά για εφαρμογές TSV (Through Silicon Via).
Τεχνικά χαρακτηριστικά και τομείς εφαρμογής
Η μηχανή συγκόλλησης τσιπ Besi Datacon 8800 υιοθετεί την τεχνολογία συγκόλλησης θερμοσυμπίεσης, η οποία είναι βασική τεχνολογία στην τρέχουσα τεχνολογία συσκευασίας 2.5D/3D. Τα βασικά του πλεονεκτήματα περιλαμβάνουν:
Τεχνολογία θερμοσυμπίεσης συγκόλλησης: κατάλληλη για 2,5D και 3D συσκευασία, ειδικά για εφαρμογές TSV.
Κεφαλή κλειδιού 7 αξόνων: κεφαλή κλειδιού με 7 άξονες, που παρέχει μεγαλύτερη ακρίβεια και ευελιξία.
Σταθερότητα παραγωγής: έχει εξαιρετική σταθερότητα παραγωγής και υψηλή παραγωγικότητα.
Παράμετροι απόδοσης και πλατφόρμα λειτουργίας
Η μηχανή συγκόλλησης τσιπ Besi Datacon 8800 έχει τις ακόλουθες παραμέτρους απόδοσης και πλατφόρμα λειτουργίας:
Κεφαλή κλειδιού 7 αξόνων: περιέχει 3 άξονες τοποθέτησης (X, Y, Theta) και 4 άξονες συγκόλλησης (Z, W), παρέχοντας ακριβή έλεγχο τοποθέτησης και συγκόλλησης.
Προηγμένη Αρχιτεκτονική Υλικού: Η μοναδική κεφαλή κλειδιού 7 αξόνων και η προηγμένη αρχιτεκτονική υλικού εξασφαλίζουν εξαιρετικά λεπτή ικανότητα βήματος.
Πλατφόρμα ελέγχου: Πλατφόρμα ελέγχου νέας γενιάς με υψηλότερο έλεγχο κίνησης και χαμηλότερη καθυστέρηση, βελτιωμένο έλεγχο τροχιάς και δυνατότητες παρακολούθησης μεταβλητών διεργασιών.
Εφαρμογή Βιομηχανίας και Τοποθέτηση στην Αγορά
Η μηχανή συγκόλλησης τσιπ Besi Datacon 8800 έχει ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών σε συσκευασία 2.5D και 3D, ειδικά στην έρευνα και ανάπτυξη μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM) και τσιπ AI, η τεχνολογία υβριδικής συγκόλλησης έχει γίνει ένα σημαντικό μέσο για την επίτευξη της επόμενης γενιάς του HBM (όπως το HBM4). Λόγω της υψηλής ακρίβειας και της υψηλής σταθερότητάς του, ο εξοπλισμός αποδίδει καλά σε εφαρμογές TSV και έχει γίνει εργαλείο αναφοράς για τις τρέχουσες εφαρμογές TSV.
