Εξοπλισμός συγκόλλησης καλουπιών

ΣΠΙΤΙ>Εξοπλισμός ημιαγωγών > Εξοπλισμός συγκόλλησης καλουπιών >

Ο εξοπλισμός συγκόλλησης καλουπιών μας έχει σχεδιαστεί για ακρίβεια, ταχύτητα και ευελιξία, επιτρέποντας στους κατασκευαστές να βελτιώνουν την παραγωγικότητα διατηρώντας τα υψηλότερα πρότυπα ποιότητας. Είτε παράγετε ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης, εξαρτήματα αυτοκινήτου ή βιομηχανικούς αισθητήρες, ο εξοπλισμός μας εξασφαλίζει ανώτερη απόδοση και αξιοπιστία.

ASM το συνδετικό AD819

Το ASM die bonder AD819 είναι ένας προηγμένος εξοπλισμός συσκευασίας ημιαγωγών που χρησιμοποιείται για την ακριβή τοποθέτηση τσιπς σε υποστρώματα και είναι μια βασική συσκευή στη διαδικασία αυτοματοποιημένης σύνδεσης καλουπιών

Κατάσταση: Μεταχειρισμένο Σε απόθεμα: Εγγύηση: προμήθεια
ASM Η μηχανή Bonder AD800

Το ASM AD800 είναι ένα πλήρως αυτόματο συγκολλητικό καλουπιών υψηλής απόδοσης με πολλές προηγμένες λειτουργίες και χαρακτηριστικά

Κατάσταση: Μεταχειρισμένο Σε απόθεμα: Εγγύηση: προμήθεια
ASM Die Bonding AD50Pro

Η αρχή λειτουργίας του ASM die bonder AD50Pro περιλαμβάνει κυρίως θέρμανση, κύλιση, σύστημα ελέγχου και βοηθητικό εξοπλισμό.

Κατάσταση: Μεταχειρισμένο Σε απόθεμα: Εγγύηση: προμήθεια
ASMPT Pacific Panel Welding

Το AD420XL παρέχει λύσεις Mini LED COB υψηλής ταχύτητας, υψηλής ακρίβειας επιλογής και τοποθέτησης για μεγάλου μεγέθους LCD BLU (για τοπική μείωση της φωτεινότητας) και οθόνες LED εξαιρετικά λεπτού βήματος, με μικρές δυνατότητες χειρισμού τσιπ, ...

Κατάσταση: Μεταχειρισμένο Σε απόθεμα: Εγγύηση: προμήθεια
Πλήρως αυτόματο σύστημα συγκόλλησης μαλακής μήτρας κασσίτερου ASMPT

Το πλήρως αυτόματο σύστημα συγκόλλησης μαλακής μήτρας συγκόλλησης SD8312 της ASMPT είναι μια προηγμένη συσκευή σχεδιασμένη για επεξεργασία γκοφρέτας 12 ιντσών, με δυνατότητες επεξεργασίας πλαισίου μολύβδου υψηλής πυκνότητας και κορυφαία σύνδεση καλουπιών...

Κατάσταση: Μεταχειρισμένο Σε απόθεμα: Εγγύηση: προμήθεια
Πλήρως αυτόματο σύστημα συγκόλλησης καλουπιών ASMPT AD832i

Οι προδιαγραφές και οι διαστάσεις του πλήρως αυτόματου συστήματος συγκόλλησης καλουπιών ASMPT είναι οι εξής: Διαστάσεις: Π x Β x Υ 1.970 x 1.350 x 2.190 mm

Κατάσταση: Μεταχειρισμένο Σε απόθεμα: Εγγύηση: προμήθεια
Πλήρως αυτόματο σύστημα συγκόλλησης καλουπιών και flip chip AD838L plus

Το σύστημα AD838l plus πλήρως αυτόματης συγκόλλησης δίσκου και flip chip είναι ένας εξοπλισμός συγκόλλησης καλουπιών υψηλής ακρίβειας και υψηλής απόδοσης, που χρησιμοποιείται κυρίως για την αυτοματοποιημένη παραγωγή συσκευασίας ημιαγωγών και...

Κατάσταση: Μεταχειρισμένο Σε απόθεμα: Εγγύηση: προμήθεια
Πλήρως αυτόματο σύστημα συγκόλλησης μήτρας ASMPT AD8312 Plus

Χαρακτηριστικά● Τα καλαθάκια υψηλής χωρητικότητας της σειράς AD8312 νέας γενιάς θέτουν νέα πρότυπα για τη βιομηχανία● Ο καθολικός σχεδιασμός του τραπεζιού εργασίας, κατάλληλος για την επεξεργασία πλαισίων μολύβδου υψηλής πυκνότητας● Διατίθεται σε πολλαπλές...

Κατάσταση: Μεταχειρισμένο Σε απόθεμα: Εγγύηση: προμήθεια
Πλήρως αυτόματη μηχανή συγκόλλησης καλουπιών υψηλής ακρίβειας ASMPT AD280 Plus

Χαρακτηριστικά●Ακρίβεια ± 3 μm @ 3s●Διανομή/εκτόξευση κόλλας για συγκόλληση μήτρας●Ιχνηλασιμότητα πηγής υλικού για βελτιωμένο ποιοτικό έλεγχο●Πατενταρισμένη σχεδίαση κεφαλής συγκόλλησης●Χειρισμός υποστρώματος έως 8” x 8”Επιλογές●...

Κατάσταση: Μεταχειρισμένο Σε απόθεμα: Εγγύηση: προμήθεια
Πλήρως αυτόματη ευτηκτική μηχανή ASMPT AD211 Plus

Χαρακτηριστικά●Ακρίβεια ± 12,5 μm @ 3s●Δυνατότητα άμεσης επεξεργασίας κεραμικών υποστρωμάτων●Εξαιρετική σχεδίαση διαδικασίας και μονάδας●Ανεξάρτητος έλεγχος συστημάτων ανάκτησης κρυστάλλων και συγκόλλησης κρυστάλλων●Εξοπλισμένο με σύστημα IQC...

Κατάσταση: Μεταχειρισμένο Σε απόθεμα: Εγγύηση: προμήθεια
MRSI Systems Die Bonding Machine

Το MRSI Systems Die Bonder είναι ένα προϊόν του Ομίλου Mycronic, ο οποίος εστιάζει στην παροχή πλήρως αυτόματων, υψηλής ακρίβειας, εξαιρετικά ευέλικτων συστημάτων συγκόλλησης καλουπιών, τα οποία χρησιμοποιούνται ευρέως στα οπτοηλεκτρονικά...

Κατάσταση: Μεταχειρισμένο Σε απόθεμα: Εγγύηση: προμήθεια
IRON Die Bonding Machine Datacon 8800

Το Besi Datacon 8800 είναι μια προηγμένη μηχανή συγκόλλησης τσιπ, που χρησιμοποιείται κυρίως για τεχνολογία συσκευασίας 2.5D και 3D, ειδικά για εφαρμογές TSV (Through Silicon Via).

Κατάσταση: Μεταχειρισμένο Σε απόθεμα: Εγγύηση: προμήθεια