Semiconductor equipment
Fully automatic ASMPT die bonding system AD832i

ފުލް އޮޓޮމެޓިކް އޭއެސްއެމްޕީޓީ ޑައި ބޮންޑިންގ ސިސްޓަމް AD832i

އޭއެސްއެމްޕީޓީ ފުލް އޮޓޮމެޓިކް ޑައި ބޮންޑިންގ ސިސްޓަމްގެ ސްޕެސިފިކޭޝަންތަކާއި ޑިމައިންސްތައް ތިރީގައި މިވަނީއެވެ:ޑިމައިންސް: W x D x H 1,970 x 1,350 x 2,190 mm

ދައުލަތް:ބޭނުންކޮށްފައި ތިމަންރަސްކަލާނގެއަށްޓަކައި، ސަޕްރޭންޓް
ބަޔާންވެގެންވާ

ފުލް އޮޓޮމެޓިކް އޭއެސްއެމްޕީޓީ ޑައި ބޮންޑަރ ސިސްޓަމް AD832I އަކީ ކުދި ޑިވައިސްތަކަށް ފަރުމާކޮށްފައިވާ އަދި ކިއުއެފްއެން، އެސްއޯޓީ، އެސްއޯއައިސީ، އެސްއޯޕީ ފަދަ ތަފާތު ޑިވައިސް ވައްތަރުތައް ބެލެހެއްޓޭ ފުލް އޮޓޮމެޓިކް ހައިސްޕީޑް ސިލްވަރ ޕޭސްޓް ޑައި ބޮންޑަރެކެވެ :

AD832i

އަލްޓްރާ މައިކްރޯ ޑިސްޕެންސިންގ ކެޕޭސިޓީ: އަލްޓްރާ ސްމޯލް ވޭފަރސް ހެންޑްލް ކުރުމުގެ ޤާބިލުކަން ހުރި، ހައި ޑެންސިޓީ ލީޑް ފްރޭމް ހެންޑްލިންގ އަށް އެކަށީގެންވާ.

ޕޭޓެންޓް ވެލްޑިންގ ހެޑް ޑިޒައިން: ޕޭޓެންޓް ވެލްޑިންގ ހެޑް ޑިޒައިންގެ ސަބަބުން ވެލްޑިންގ ގެ ސްޓެބިލިޓީއާއި އެފިޝަންސީ ރަނގަޅުވެއެވެ.

ޑައުއަލް ގްލޫ ޑްރޮޕް ސިސްޓަމް: ޑައުއަލް ގްލޫ ޑްރޮޕް ސިސްޓަމެއް އެކުލެވިގެންވާ މި ސިސްޓަމްގެ ސަބަބުން ބޭނުންކުރާ ގްލޫގެ މިންވަރާއި ޞައްޙަކަން ރަނގަޅަށް ކޮންޓްރޯލް ކުރެވޭނެއެވެ.

ރިއަލް ޓައިމް ގްރެފިކަލް ސްޓެޓިސްޓިކްސް: އެންމެ ފަހުގެ އައިކިއުސީ ސިސްޓަމްގެ ސަބަބުން ޕްރޮޑަކްޝަން ޕްރޮސެސް މޮނިޓަރކޮށް އެޖެސްޓް ކުރުމަށް ރިއަލް ޓައިމް ގްރެފިކަލް ސްޓެޓިސްޓިކްސް ފޯރުކޮށްދެއެވެ.

މި ފީޗާތަކުގެ ސަބަބުން AD832i 8 އިންޗި (200 އެމްއެމް) ގެ ޑައި ބޮންޑް ޕްރޮސެސްގައި ރަނގަޅަށް ޕާފޯމް ކުރާއިރު، ހާއްސަކޮށް މަތީ ވަސީލަތްތަކާއި މަތީ ޕްރެސިޝަން ބޭނުންވާ ޕްރޮޑަކްޝަން މާހައުލުތަކަށް ވެސް އެކަށީގެންވެ އެވެ.

ތިޔަބައިމީހުންގެކިބައިންނަށްޓަކައިވަނީތޯއެވެ؟

ތިޔަބައިމީހުންގެބްރަންކޮށްދިނުމަށްޓަކައްޔާއި،އަދި،ތިޔަބައިމީހުންގެބްރަންކޮށ

ބޭރުކުރަންވަންތަކަށް

ތިމަންމެންގެވެރިރަސްކަލާނގެއަށްޓަކައިގެންވާގޮތުގައްޔާރުކުރެވުމަށްޓަކައްޔާއެކުގައިވަނީ

ބޭނުންކުރުމުގައިވެސްމެއް

ތިމަންރަސްކަލާނގެއަށްއެދިވަޑައިގަންނަވާށެވެ؟

އަދި،ތިމަންމެންނާއެކުގައިވަނީވެސްކަމަށްޓަކައްޔާއެކުގައިވަނީވެސްމެއެވެ؟،އެންމެފަހުންވެސ

kfweixin

ވީޗެޓް އިތުރު ކުރުމަށް ސްކޭން ކުރާށެވެ

އިންގެވުންތައް